据国外NordicHardware网站称，AMD已经出炉了一个或两个明年的图形产品线计划。

　　AMD正在加快进入到下一代40/45nm工艺制程，第一款产品将是RV740，最快将在2009年第一季度登场。40的数字命名很大程度上意味着这将是一款40nm工艺的GPU。玩家们更关注的下一代“High-end”级别RV870，估计将在RV740之后Q2发布，与RV670、RV770采用同样的市场策略。

　　至于有关RV870的硬件规格方面，该站援引一位消息人士透露，RV870的Shader管线数量将再次突破，在RV770的基础上，Shader和纹理单元数量提升25%，达到1000个Shader的规模。

　　在R800身上，AMD是否会引入MCM（(multi-chip module）多芯片模块封装，即将两片RV870封装在一起，以及能够提升两片核心交火效率的共享显存控制器等技术，目前还不确定。Fusion的研发进度会是一个关键的晴雨表，如果AMD能实现硅片级Crossfire的话，HD 5870 X2的性能将会实现一个质的飞跃。不过在40nm工艺制程上，R800集成2000个Shader单元绝不是一件容易的事。在RV870正式的规格披露出来之前，我们尽情大胆的猜测一下也无妨。

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