展望未来 AMD 2008创新技术大会热点透视

日前，AMD在北京举行了一年一度的AMD创新技术大会，本届的主题是“和谐计算.卓越视野”，在会上，AMD的专家团队全景式的展示了涵盖AMD未来计算平台，图形计算平台，移动平台，台式机/服务器平台以及高性能计算等各个领域的最新创新成果。作为目前业界同时涵盖处理器、芯片组、图形处理器的全平台厂商，AMD对技术和产品创新和规划对业界发展方向也有着举足轻重的影响，笔者有幸参与了这一技术盛会，由于本次大会呈现的信息量很大，笔者希望通过本文提炼，把代表技术热点精华的信息带给读者。小熊在线www.beareyes.com.cn

45nm制程突破 高K/金属栅极冲击32nm制程

作为一家半导体设计制造企业，设计能力和高水平工艺制程缺一不可，而AMD在制程上吃亏也不是一年半载了，不过在45nm时代，AMD有机会把制程的差距从一年缩短到半年。在本次技术创新大会，AMD再次强调了在08年Q4将把IBM和AMD联合研发45nm制程产品实现量产。预计在45nm下，相同频率下功耗降低28%，而相同功耗下频率有望提升30%，困扰K10构架的频率问题有望在年底得到根本解决。小熊在线www.beareyes.com.cn

据AMD介绍45nm的导入将使用沉浸式光刻技术实现量产，能获得更好的分辨率，同时无需进行二次曝光，降低成本和复杂度。至于45nm制程本身，和Intel的替换金属栅极不同，IBM和AMD选择了高K电介质和前金属栅极，同时采用了应变硅和超低K电介质互连。后者通过在包围铜线的绝缘体中生成微小的气孔，把“K常数”从3降低到2.4，或者更低的电能消耗和更高的铜线信号传输速度。小熊在线www.beareyes.com.cn

45nm的制造准备 自建工厂和代工制造双轨制

AMD也给出了45nm制程导入的时间表，未来包括自建的Fab36，由Fab30改造得来的Fab38外，我们在投影演示中还看到了传说中将在美国纽约建设的Fab40工厂，加上新加坡的特许半导体援手，在K8契机深受产能之苦的AMD为45nm时代准备了充裕的产能。而GPU产品线继续保持代工制造，台积电和联电都是长期的合作伙伴。小熊在线www.beareyes.com.cn

向32nm进军 联合试制32nm SRAM成功

AMD同时与IBM联合研究基于32纳米的新一代工艺。可以预计，32纳米将为更多优秀设计的实现建立平台，也验证了IBM、AMD、特许半导体、飞思卡尔、德州仪器等厂商共同组建的制程研发联盟的发展模式成效显著。