今年3月5日，AMD在全球发布了7系列整合芯片组。为了竞争的需要，在中国大陆市场提前在1月23日发布。这一系列包括RS740、RS780C、RS780以及RS780D。RS740的正式名称为AMD 740G，搭配Radeon 2100显示核心；RS780C名称为AMD 780V，搭配Radeon 3100显示核心；RS780名称为AMD 780G，搭配Radeon HD 3200显示核心；RS780D名称为AMD 790GX，搭配Radeon HD 3300显示核心。这次测试的双敏DEG53-GA玩家限量版 主机板采用的是RS780，即集成Radeon HD 3200显示核心的780G。

    AMD 780G (RS780) 采用台积电TSMC 55nm工艺制造，528Ball-FCBGA封装，与AMD7系列整合芯片组740G (RS740)、780V (RS780C)、790GX (RS780D)引脚Pin-to-Pin兼容。相较于上一代690G所使用80nm制程，晶体管数目由7千2百万个增加至2亿5百万个。AMD 780G (RS780) 的工作电压为1.1V，最高功耗约11.4W，省电模式下更可达至3W以下。高效与节能已经成为今后PC相关芯片发展的趋势。AMD 780G支持K8和目前的K10架构的AMD处理器，Hyper Transport 3.0规格，最高传输速度达5.2GT/s。

RS780/ 780G的结构图

    AMD 780G (RS780) 北桥芯片支持PCI Express 2.0规格，并内建24个PCI Express Lanes，包括了PCI Express×16显卡接口、4组可作扩充用途的PCI Express×1接口，另外1组PCI Express×4是用作连接南桥芯片的 A-Link II 接口。

    AMD 780G (RS780) 北桥芯片组的 ASIC 设计，图形接口是以 PCI Express×8 + PCI Express×4 + PCI Express×4 的组成，原理上是可以形成两组PCI Express×8显卡接口组成CrossFireX技术，但AMD由于市场定位，让它和 RS780D / 790GX 区别开来，只允许 RS780D / 790GX 版本，组成PCI Express×8 显卡接口，而RS780及RS780C均被屏敝了CrossFireX 的功能。

    AMD 780G (RS780) 集成的Radeon HD 3200显示核心，GPU核心频率为500MHz。Radeon HD 3200实际上是从早期发布的RV610 (Radeon HD 2400Pro) 移植而来，支持DX10、SM4.0、支持OpenGL 2.0，采用Unified Shader 统一渲染架构，拥有40个Stream Processor、内建8个Texture address Unit 、 4个Texture Filiting Unit、4个ROP，采用共享内存架构（Unified Memory architectures/UMA），最高可达512MB容量。这款IGP的效能若应用于一般3D运算已经足够。在实际应用上，RS780集成的Radeon HD 3200的性能，与Radeon HD 2400Pro接近。分别只在于RV610（Radeon HD 2400Pro）拥有64bit内存控制器，而RS780只拥有16bit而已。

    AMD 780G (RS780) 还支持一种叫做SidePort Memory的技术。所谓SidePort Memory的技术，在较早的AMD 690G时代就已经出现，主要通过在主板北桥芯片间引入一种独特的本地帧缓冲来实现，具体地说就是让主板板载DDR2或者DDR3内存颗粒，最高可支持DDR2-1066 256MB或DDR3-1333 128MB。使用SidePort Memory技术后，可让整合显卡Radeon HD 3200性能提升10%～15%。这样的做法类似于几年之前的i810E，板载4MB内存作为本地显存，再共享系统内存。但SidePort Memory并不是一个强制性的规定，据相关一些厂家介绍，主板板载的内存颗粒作为本地帧缓冲，实际位宽只有16bit，并不是大家所预想期望的与Radeon HD 2400Pro独立显卡一样的64bit。增加板载内存颗粒会在一定程度上增加成本并导致零售价格的提升，而性能提升却相当有限，因此很多主板厂家出于成本及市场竞争等方面的综合考虑，并没有采用该技术。如同现在能在一些二手店铺看到的当年的810主板一样，往往能发现在北桥附近设计有内存颗粒的位置， 却并没有安装内存颗粒。

    AMD 780G (RS780) 支持独立Dual Display输出，预设提供一组DVI或HDMI接口及透过内建的DAC支持D-Sub或TV输出。此外，工程师可把绘图接口变成 Digital Display Interface ，达成 Dual-Link TMDS 、SDVO及DisplayPort输出，能架构第二组 DVI 、 HDMI 或 DisplayPort，但这将会占用部份Lanes ，令显卡接口速度只有×8、甚至是×4。如果SidePort Memory的线路没有被使用，也可以用作DVO输出线路，但图形核心只能提供两组输出线路同时工作。

    针对HDMI输出，RS780芯片内建有HDCP解码器，可支持HD-DVD及Blu-Ray（蓝光）等受保护的高清影像播放。而RS780北桥芯片内已建有HD Audio codec，支持PCM及AC3音效输出格式，主板不需要额外接线，也能让HDMI接口拥有声画同步输出。

    由于HTPC市场需求不断增加，加上HD-DVD、Blu-Ray及HDTV等高清影像播放应用时代将临，作为目前的显示核心，不仅要担负3D游戏方面的任务，而且在高清视频的解码也要有一定的建树。 为要迎合市场需求，AMD 780G / RS780 内建了UVD（Unified Video Decoder，通用视频解码器），用以实现高效率的高清视频播放。可以对MPEG2 、 H.264(ISO/IEC 14496-10 spec) 及 VC1(SMPTE 421M spec) 等格式的高清视频进行硬件解码，包括Bitstream Processing、Inverse Transform、Motion Compensation及Deblocking处理，完全由 IGP Radeon HD 3200图形核心负责，真正做到接近100% CPU Offload（CPU 零占用），一举解决以往CABAC及CAVLE相当浪费处理器资源，低阶系统根本无法应付的窘境。这对于整合主板搭配低端处理器来说无疑是非常重要的。而AMD 690G或740G芯片组仍须外接Radeon HD 2400等级以上的显示卡才行。

    但需要值得注意的是，RS780的UVD仍未加入AES128硬件编码，这是影片商为针对HDCP被破解而作出的加密改动，用作AACS(Advance Access Contect System)加密 / 解码过程，应对已被破解的HDCP方案。不过处理起来所占的处理器资源不多，即便是低阶处理器亦足以应付。

    当AMD 780G (RS780) 外接ATi Radeon HD独立显示卡时，可以启动SurroundVIew多重屏幕输出功能，最多同时连接4个独立显示器，提供完整的视讯输出接口，包括HDMI、DVI、Display Port、D-sub以及TV-out，但现阶段Display Port屏幕仍属少数。

    AMD 780G还有一个吸引人的地方就是Hybrid Graphics ( Hybird CrossFireX，混合交火) 技术，它能和独立显卡协同工作。外接一张Radeon HD 2400或3450显示卡即可与绘图显示核心协同运算，以增进3D游戏效能，执行一般2D运算环境时，如文字处理、浏览网页的时候，仅由IGP负责，此时独立显示卡将关闭。这样做的好处就是可以大幅度减少功耗，达到省电的目的。不过PowerPlayer省电功能需要使用Radeon HD3450显卡。同时，也不要以为启动Hybrid Graphics就会让跑不顺的游戏变得流畅，实际效能提升有限，当使用Radeon HD 2400Pro显卡启动Hybrid Graphics时，3DMark分数大概会比仅用IGP Radeon HD 3200时提升约50%。而且运算速度较慢的IGP会造成运算延迟，还不如直接使用中端显示卡，比如Radeon HD 2600或者3850。再者多数会购买整合型芯片组的消费者，通常不会再额外花费采购一张显示卡，况且仍有使用上的限制，那就是目前启动Hybrid Graphics，必须在Vista操作系统下，安装Catalyst 8.3以上驱动程序。

AMD 780G架构图

    这里顺便说一下RS740 (740G)、RS780C (780V)、RS780 (780G)、RS780D (790GX)这四款IGP的差异。通常一类产品有一条完整的产品线，满足高、中、低档消费者的需求。因此，按照AMD的规划，也就有了低端RS740、中低端RS780C、中端主流RS780、高端RS780D。

    RS740，实际上可以看做是RS690的升级版，仅仅支持DX9、Hyper Transport 1.0、PCI Express 1.1，支持AVIVO、DVI与HDMI。从规格与性能来说，RS740与RS780系列差距较大，或许也是因为这样，而不叫做RS780什么什么吧。RS740 主板的 FOB 价格约为 40-60 美元，针对低阶及OEM市场，主要对手为 nVIDIA GeForce 7050a。

    RS780C，定位于RS740与RS780之间，可以看做是RS780的简化版本，集成的DX10级别的Radeon HD 3100性能低于RS780的Radeon HD 3200，而且不支持UVD和Hybrid Graphics技术，但支持Hyper Transport 3.0与PCI Express 2.0。RS780C 主板的 FOB 售价约为 60-70 美元，对手为 nVIDIA GeForce 8200。

    RS780，定位于中端主流。RS780 的 FOB 价格约为 70-90 美元，对手为 nVIDIA GeForce 9200。

    RS780D，定位于高端市场，可以看做是RS780的简增强版本，集成的DX10级别的Radeon HD 3300性能高于RS780的Radeon HD 3200，并且在RS780所支持的规格之上，提供CrossFireX 的功能，可四卡互联。RS780D 主板的 FOB 价格约为 100-120 美元，主要对手为 nVIDIA nForce 750a SLI。

SB700架构图

    SB700是AMD的新一代南桥，SB700首次应用于AMD 7系列整合芯片组。相对于上一代的SB600系列南桥，SB700南桥规格提升有以下几点：

一、SATA接口从SB600的四个增加到了六个

    南桥芯片SB700支持6个SATA接口，比上一代SB600多出两个，并且支持SATA II、AHCI、Hot Plug、eSATA等功能，可提供RAID 0、1.10、JBOD磁盘阵列模式。此外，SB700仍然保留了一个IDE接口，支持DMA133，可连接两个IDE设备。

二、USB接口从SB600的10个增加到了12个USB 2.0，另外还提供2个USB 1.1

    南桥芯片SB700拥有5个OHCI和2个EHCI控制器，支持12个USB 2.0 Hi-Speed和两个USB 1.1接口。那两个USB 1.1接口似乎专为鼠标键盘而设置。

三、PCI Express通道由北桥处理，SB700只管理PCI

    PCI Express通道全部由北桥处理，高速的PCI Express设备可以直接通过北桥与CPU进行数据处理，避免通过南桥传输造成传输瓶颈与传输延迟。

四、增加了HyperFlash技术通过额外的NAND闪存模块为系统加速

    为对抗Intel Turbo Memory技术，AMD推出了类似的功能Hybrid Flash。HyperFlash技术通过外接一块NAND闪存模块来配合ReadyBoost技术，能大大提高系统的启动和运行速度。而HyperFlash技术与Turbo Memory技术非常相似，也是通过采用三星的OneNAND的闪存模块来提高整个系统的运行速度，体积小且有效减低成本。

    SB700南桥中加入了Flash Controller功能，在SB700中，把Flash Controller线路与IDE总线脚位整合可以用来支持三星的OneNAND闪存芯片，最高支持容量为2GB。芯片频率为80MHz，16bit传输位宽，传输速度为108MBps，完全符合Microsoft ReadyBoost 及 ReadyDrive 规格。AMD声称该技术比Intel Turbo Memory带来的性能提升还要高30%。

    但需要注意的是，由于Flash Controller线路与IDE总线引脚整合，因此当SB700使用HyperFlash时，IDE bus将被屏蔽。
　

    和Intel的Turbo Memory必须由Intel自己生产的方式不同，PC板卡厂商可自行生产HyperFlash卡，容量也有512MB、1GB和2GB。AMD想以此让HyperFlash技术迅速推广，成为一个新卖点。

五、Remote IT技术（商用版RS780S独有），通过集成Broadcom BCM5761网络控制器、可以提供远程主动管理技术

六、推荐TPM 1.2可信赖安全模块

SB700系列南桥

    类似于Intel的ICH系列南桥，SB700系列南桥同样有着众多的衍生型号：

SB700是基本型号；

SB750针对高端市场，它的基本功能和SB700相同，但增加了RAID5模式；

SB710是SB700的改良版，加入了Clock Gen及Super I/O功能，预计将在本月上市；

SB700S及SB750S则是针对服务器的版本，SB700S与SB750S在规格上 相对于SB700与SB750各自增加了Clock Gen及Super I/O功能，但都不支持OverDrive功能。

    此外，SB700支持HD-Definition Audio，提供四个独立的Input和四个独立的Output Streams，最高可以同时运行四个Codec，支持192kHz Sample Rate 及 32-bit音效输出，并兼容Unified Audio Architecture (UAA)。

双敏DEG53-GA玩家限量版

    双敏DEG53-GA玩家限量版采用mATX PCB，基于AMD 780G + SB700芯片组，支持AMD Socket AM2+ / AM2 接口的处理器：AMD Phenom FX / Phenom / Athlon 64 FX / Athlon 64 X2 Dual-Core / Athlon X2 Dual-Core / Athlon 64 / Sempron ，支持AMD Cool 'n' Quiet降温静音技术，支持Hyper-Transport技术，支持自动超频技术，支持2600 MHz (5.2 GT/s)前端总线。

    双敏DEG53-GA玩家限量版具有4条内存插槽，支持双通道DDR2 1066/800/667/533内存模式，最大容量高达8GB。

    双敏DEG53-GA玩家限量版的北桥780G集成DX10级别iGPU：AMD RV610 (Radeon HD 3200) 显卡，支持Pixel Shader 4.0, 最大共享512MB显示内存，支持ATi Hybrid CrossFireX混合交火技术，支持D-Sub、DVI-D、HDMI输出选项，支持HDCP功能 ，支持1080p蓝光光盘 (BD) / HD-DVD光盘高清晰播放。

    双敏DEG53-GA玩家限量版采用全日系Fujitsu的固态有机高分子聚合物电解质电容，这种电容的特点是内阻小，耐高温，高频特性特好，涟漪电流大，适合超频应用。同时北桥散热片与CPU供电的MOSFET散热片用热管连接，有利于将主板运行时相关元件产生的热量带走，扩散到空气中。

    双敏DEG53-GA玩家限量版的CPU核心供电采用8Pin +12V，4 Phases Switching(四相交互式电源)PWM模式，能够保证AMD AM2/AM2+处理器的稳定运行。

    双敏DEG53-GA玩家限量版具备两组四条1.8V 240Pin DDR2内存插槽（蓝色和黑色），支持双通道DDR2 1066/800/667/533 内存模式，主板的最大内存支持的容量为8GB。

    双敏DEG53-GA玩家限量版内存供电采用了单相Switching PWM模式的供电电路，搭配三颗MOSFET，富士通Fujitsu固态电容。Switching PWM模式的供电电路的优点是电流电压输出稳定，运行温度较低。

    主机板的供电采用了24Pin-20Pin的接口，既可以接24Pin电源接口，也可以接20Pin电源接口，多样的连接方式最大化的方便了用户对电源设备的利用。

    双敏DEG53-GA玩家限量版的PCI Express ×16独立显卡扩展插槽供电也 与内存供电一样，采用了1 Phase Switching PWM（单相交互式电源）模式的供电电路，，搭配三颗MOSFET，富士通Fujitsu固态电容。

     双敏DEG53-GA玩家限量版具备一条PCI Express 2.0 ×16 显卡扩展插槽（黑色），两条PCI插槽。

    双敏DEG53-GA玩家限量版提供了六个SATA接口，支持SATA II、AHCI、Hot Plug、eSATA等功能，可提供RAID 0、1.10、JBOD磁盘阵列模式。并且提供了一个IDE接口，支持DMA133，可连接两个IDE设备。

    双敏DEG53-GA玩家限量版采用了48Pin LQFP封装的Realtek ALC883 8声道高保真音效芯片(High Definition Audio Codecs，HD Audio Codecs)。

    双敏DEG53-GA玩家限量版Marvell 88E8056 网络芯片，支持1000/100/10Mbps自适应以太网络端口。

时钟发生器，芯片采用了ICS 9LPRS477BKL

eSATA连接口

主板的I/O接口

    双敏DEG53-GA玩家限量版直接提供了DVI-I复合输出，D-Sub、HMDI与TV四种显示输出，一个eSATA接口，一个RJ45网络接口，四个USB 2.0接口以及7.1声道输出。

小熊成都-CostDown 成都

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