史前4头猛兽来袭 华硕至尊3870X2测试

　　华硕EAH3870X2/G/3DHTI/1G显卡为每颗RV670芯片配备了一个散热风扇，可给GPU核心降温5-10℃。PCI挡板采用了镀镍工艺，可以防止接口处金属氧化。此外，PCI挡板接口上还特意加装了电磁屏蔽罩，可降低3-10dB电磁干扰，保证输出信号的稳定性。

　　华硕EAH3870X2/G/3DHTI/1G PCB背面的8颗显存裸露在外面，没有像公版装防止变形的加固铝条和显存保护挡板，背面的贴片电子元器件也不像ATI加拿大原厂卡那样密密麻麻，比起公版用料上有一定节省。编辑特意拿在手里比较了一下，由于采用了非公版的散热器，该卡比公版HD 3870 X2重量减轻很多。

　　显存方面，该卡正反两面各8颗现代Hynix GDDR3 0.8ns颗粒，组成1GB/256bit超大显存容量规模。显存采用BGA封装，颗粒周围且有三排贴片电阻，保证了输入电流的纯净和稳定。

PLX出品的交火桥接芯片，产地为韩国

　　图上为HD 3870 X2采用第三方桥接芯片PLX PEX8547-AA25BC G，不过目前该芯片仅支持PCI-E 1.0版本。据显卡厂商消息称，HD 3870 X2显卡将更换新的PLX桥接芯片，以支持PCI Express 2.0，从而获得更高的带宽和性能提升，同时搭配A12版RV670，以及GDDR4显存颗粒，新产品会在四月份上市。

　　供电模块布局与公版PCB比起来有细微的调整，用料方面采用了PWM数字供电电路设计，用电气性能更稳定的陶瓷电容（MLCC）替代传统的液态电解电容，上图中最大的长方形是电感，为先进的一体成型电感，MOSFET也采用了BGA封装的，直观的可以看到6颗。