谁是HTPC最佳搭档 HD3450火拼8400GS

　　HD 3000系列全线引入了PCI-E 2.0传输总线，PCI-E 2.0最大的规格变化就是每条Lane通道数据传输率由1.0的8GB/s翻倍提升到16GB/s。PCI-E 2.0对于目前以及未来的显卡有着多重的意义。

　　现在DirectX 10游戏越来越要求更大的帧缓存，如果帧缓存也就是我们常说的显存不足的话，游戏数据(纹理、顶点缓存等)就会溢出到系统存储器中，而对于数据交换量非常庞大SLI、CrossfireX平台，PCI-E 1.0 X16的传输带宽有限，因此各类数据存在着一定的排队延迟现象，这当然是在毫秒级意义上的延迟，但已经足够影响高分辨率下显卡的性能表现。PCI-E 2.0另一个方面的重大改进就是可更好地支持未来高端显卡，即使功耗达到225W或者300W也能很好地应付，目前PCI-E 1.0接口的最大供电为75W。

　　PCI-E 2.0对于HD 3450 256M显卡的意义在于使其可以更好地支持AMD Hybrid Graphics技术。AMD Hybrid Graphics技术包括三大技术重点：3D性能增益 (3d Performance Boost) 、节能 (Power Efficiency) 及多显示输出 (Multi Monitor Support) 。在性能增益方面， AMD提出了全新的Hybrid CrossFireX技术，其原理与CrossFireX技术相同，将把3D图形渲染合成分给多个GPU核心处理，Hybrid CrossFireX顾名思义就是主板IGP显示核心与独立GPU（HD 3400）共同完成渲染操作。

　　 Hybrid CrossFireX没有采用硬件桥接的方式，因此主板IGP图形芯片与独立显卡GPU组成交火运算，是必须通过PCI-E lane信道交换数据来完成。混合交火类似于先前Radeon X1600/X1300的软交火模式，由催化剂驱动控制来实现。新一代PCI-Express 2.0的带宽由8GB/s双向提升至16GB/s双向，大幅减少了带宽出现瓶颈的机会。

　　此外，IGP与低端GPU交火运算还有一个问题就是需要两者的渲染能力基本平衡。以交替帧渲染模式举例来说，协同运算的两个核心，其中一颗GPU核心完成运算完后，需等待另一颗GPU核心完成，这里会存在一个 Latency( 延 迟 ) 的现象，两颗GPU核心效能差距越大， Latency就会越高，性能甚至会比一颗GPU核心运算还差。不过，现在AMD最新的RS780芯片组，其IGP核心的3D性能得完全可以媲美低端独立显卡。RS780 IGP芯片架构基于RV610核心，拥有40个Stream Processors，内建8个纹理寻址单元Texture address Unit 、 4 个纹理着色单元Texture Filiting Unit 、 4个ROPs光栅单元，规格与HD 3450的RV620相仿。

　　AMD计划在今年的第一季度，让低端的HD 2400系列、HD 3400系列可以与RS780 芯片组配合实现AMD Hybrid Graphics技术，主要是提升3D性能的方向，未来高端的HD 3800系列也会加入这项技术，但主要是降低功耗的方向。

　　带着全新规格和技术看点的Radeon HD 3450 256M， 它的各项性能表现究竟是否如官方所宣称的那样呢？请大家跟着编辑一起看我们下面的测试部分：