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第13页：Radeon HD 3870 x2拆解（二）

　　数字供电的采用一直是AMD旗舰显卡引以为傲的地方，此次Radeon HD 3870 x2也不例外。显卡采用显存与核心分离式供电设计，没个核心分别由一颗VOLTERRAVT1165MF PWM控制芯片来进行对电流输入输出的调节和控制。同时继续采用优秀的MultiPhase技术，所使用的则是QFN封装的VT1165SF芯片，该芯片内置Mosfet场效应管，每颗核心供电拥有两颗，搭配Pulse PA1312NL（两项）及MLCC多层陶瓷电容构成完美的供电解决方案。Pulse PA1312NL没相可以承受40A的电流，作为RV670核心来说，极限状态下也不可能达到80A电流，所以虽然Radeon HD 3870 x2的每相核心较之前的Radeon HD 2900XT弱，但无论显卡稳定运行还是超频都足以保障。

　　而我们显存供电部分则充满了疑惑，因为在显存供电部分没有找到PWM控制芯片，只能两个PA0511.221NL看出每颗显存都采用了一项供电，而位于旁边的VT238AWF及VT2235WF我们猜测可能就是PWM控制芯片与MOSFET的结合体，当然此猜测未得到AMD方面的证实。

　　内置CrossFire桥接芯片使用PLX Technology公司的产品——PLX PEX8547，PLX PEX8547可以为GPU提供双16X的传输速率。R680仅有一个CrossFire桥接接口，与以往的双桥接接口不同。这是否意味着，R680组建交火时PLX PEX处理芯片负责大部分数据交换，从而降低双卡间数据交换量，并且单桥的设计大大减轻了PCB设计上的难度。

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