继2007年年底发布Spider“蜘蛛”平台后又一次大型的产品发布会后，2008年1月23日AMD在北京威斯汀大酒店召开了AMD 780G、Radeon HD 3600系列、Radeon HD 3400系列及Radeon HD 3870 x2的发布会。虽然此次发布会发布的产品众多，但其中最引人注目的莫过于Radeon HD 3870 x2，因为这是AMD继Radeon X1950XTX之后，第一款正面与NVIDIA争夺性能王者的作品，而这个时间跨度，已经是一年四个月零十三天。

　　那是一段令人难忘的岁月，2006年火热的高端之战，Radeon X1900XTX、Radeon X1950XTXX、GeForce 7900GTX、、GeForce 7950GX2等等产品之间的战斗仿佛就在昨天。而在2007年，我们再也没有看到这样的局面，NVIDIA一家独霸了高端市场，G80系列盘踞GPU性能制高点达一年半之久，AMD在“田忌赛马”式的战斗中似乎处处被NVIDIA所压制。然而，这一切都是假象，因为一场变革在没有任何的征兆下在悄悄的进行。

　　2007年是AMD与ATI合并的第一个年头，这一年是一个过渡期，过渡期总是充满着各种挫折和磨难，这是任何一个企业都无可避免的。而我们在2007年看到了什么？世界上第一款真四核处理器的发布，世界上第一套完整平台解决方案的实现，世界上第一款DirextX 10.1显卡的发布，作为一个整合期的企业，AMD做的已经足够了，不够完美但亦无可挑剔。

　　2008年也正是AMD反击的第一个年头，当这个全球唯一可以提供CPU+芯片组+GPU解决方案的企业真正发挥自己优势的时候，其实力不可小觑，2008年，AMD不再甘心于处处被压制，“田忌赛马”的游戏该结束了！

　　2006年，由于G71系列无法撼动R580的性能霸主地位，而那时G80还没有研发完成，无奈之下NVIDIA将两颗G71核心放在一起以SLI的形式协同工作，这就是近年著名的双核显卡GeForce 7950GX2。而今天AMD也发布了将两颗RV670核心集成在一张PCB上的双核心显卡Radeon HD 3870 x2，Radeon HD 3870 x2除了肩负这对抗终结GeForce 8800Ultra的使命外，更深层次的意义是GeForce 7950GX2所远不能比的。

GeForce 7950GX2

　　GeForce 7950GX2是一款纯粹的为NVIDIA“面子”而生的显卡，其作用只是为了在性能上超越Radeon X1900XTX，也就成了G80发布前的一个“集结号”，在NVIDIA的显卡发展史上，我们找不到GeForce 7950GX2的位置，来的匆忙，走的也匆忙。而Radeon HD 3870 x2则将在AMD的显卡发展史上产生举足轻重的的作用，R680将是AMD显卡多核化的号角。

2008年R700仍旧是双核心显卡

　　AMD的下一代旗舰产品R700同样会采用双核心设计，因为AMD认为继处理器多核化之后，GPU的多核化发展也是必然的趋势。纵观显卡近几年的发展，基本可以归结为频率的上升及管线的增加，这当然是提高性能最直接办法，但是也同样伴随这功耗的问题，2000年NVIDIA旗舰级GeForce 2 GTS功耗为10W，而今天GeForce 8800Ultra的功耗已经突破了150W，整整增加了15倍以上，虽然制程的改进可以有效的降低功耗，但是持续增加频率及管线数量也必然使GPU的发展遭遇阻碍，这与CPU的发展类似。

　　另外，正是因为晶体管的数量越来越多，晶体管的良率问题也必须引起重视。目前的55nm中，7亿晶体管已经几乎接近制程的极限，而我们又必须追求更为极致的性能，因此多核也必然是必经之路。

　　我们知道SLI与CrossFire都可以看做是变相的双芯片互相技术，SLI与CrossFire所带来的性能提升是有目共睹的。但是SLI与CrossFire同样面临着一个无法避免的问题，就是各个芯片之间的显存容量不能共享。GeForce 7950GX2虽然为双芯片产品，但是其底层工作原理仍旧是SLI，也就是说虽然两个G71芯片各自拥有512MB的显存，但是由于各自显存中处理的纹理数据不共享，并不能等同1GB的显存。

　　于是在R680发布前期，外界曾有猜测Radeon HD 3870 x2为一款NUMA（Non Uniform Memory Access Achitecture） 架构的产品。因为在NUMA架构中，每个核心都可以访问系统的内存，这也就彻底的解决了SLI与CrossFire显存不能不能共享的问题，并且在NUMA架构中，我们可以随意的增加核心的数量，为今后多核的发展奠定了基础，这些优势都使得NUMA架构成为R680的首选方案。

　　由于每个核心都可以访问共有的显存，在NUMA架构中必须有强大的I/O带宽所支撑，否则ALU的周期都将浪费在多核之间的数据等待上，那么其效能可能还不如单芯片产品，也就是说类似与GeForce 7950GX2那样的双PCB的双核心模式根本就无法实现。所以为了为以后NUMA的发展奠定基础，Radeon HD 3870 x2采用了一张PCB上集成两颗芯片的做法，虽然R680目前无法解决I/O带宽的问题，仍旧以CrossFire的模式进行运算，但是其设计思路更加符合今后的显卡多核发展道路，也许在R700上我们将看到NUMA的实现。

两颗RV670核心集成在一张PCB上

　　其实随着DirectX 10游戏的大面积普及，海量纹理对显存的需求已经显的更为重要，之前AMD HyperMemory与NVIDIA TurboCache技术都是为了提升显存容量而生。由于显卡上大量增加显存并不是件容易的事，目前显卡上1GB显存基本已经是极限，相比之下内存就显得廉价并且容易提升容量，因此AMD HyperMemory与NVIDIA TurboCache技术就应运而生；但是在高端显卡中显卡的带宽已经达到了百GB/s以上，而PCI-E 1.0的带宽只有可怜的8GB/s，于是PCI-E 2.0就此诞生。我们也看到无论是AMD HyperMemory与NVIDIA TurboCache技术还是PCI-E 2.0的出现实际上都是在弥补本地显存的不足，那么在双核显存上达成显存的共享也就更为重要，解决显存共享问题也将是多核显卡发展的关键，R680一张PCB集成两颗DIE的做法向这个目前迈出了一步。

　　其实在1999年，ATI就有过多核显卡的尝试，这便是广受收藏家们喜爱的Rage FURY MAXX（曙光女神）。MAXX是ATI自行研发的一套多芯片技术，由于当时ATI没有产品可以抗衡史上第一款GPU——GeForce 256，于是ATI便将两颗Rage 128 Pro放在一张PCB上诞生了ATI第一款双核心显卡。

竹子家中至今珍藏的“曙光女神”，可惜不是双头显示

　　Rage FURY MAXX采用两块较高频率的Rage 128 Pro并行处理，采用Alternate Frame Rendering（帧渲染器模式，AFR）渲染模式，这也是史上最早尝试AFR渲染模式的显卡之一，直到今天AFR仍旧是SLI与CrossFire主要的渲染模式。Rage FURY MAXX理论上性能可以达到Rage 128 Pro的两倍，与Geforce256旗鼓相当。但是实际情况并不像ATI想象的那样：在低端CPU上，Rage Fury MAXX 的表现非常差，只有在非常高的分辨率下才GeForce256更快。但在这些分辨率下，就算是Rage Fury MAXX的速度也慢的可怜，根本无法让人满意。加上当时ATI糟糕的驱动研发能力，使得Rage FURY MAXX最终被市场所抛弃。虽然如此，Rage Fury MAXX还是成为了当时唯一在性能上能和GeForce256相抗衡的图形芯片，也为今天R680的实现积累的宝贵的经验。

双核Radeon 9800PRO

　　之后ATI在R3××时期也有过多核心的显卡出现，同样基于MAXX技术，是不是这些产品主要针对有特殊用途的专业图形市场，它能够在特殊环境下达到双倍的填充率或者是实现高倍抗锯齿，普通用户用不到这些功能。后来由于双核双核Radeon 9800PRO收到不少图形工作站的青睐，甚至有厂商发布了非官方的4核Radeon 9800XT产品。

　　HD 3800正式引入了对DirectX 10.1的支持，其实支持DX10.1，早在AMD的HD 2000系列产品中，就能够实现部分的特效，但是由于当时DX10.1并未发布，所以AMD并没有确认。但是在研发RV670的时候，微软DX10.1补丁的框架和内容已经成型，因此AMD毫不犹豫地将DX10.1纳入RV670之中，成为首颗完整支持DX10.1和SM4.1的GPU。

Microsoft DirectX 10.1主要包括下面几个方面的特性：
　 .Shader Model 4.1
　 .32-bit floating point texture filtering
　 .Intexed cube map arrays
　 .Independent blend modes per rendering target
　 .Pixel coverage sample masking
　 .Read/write mulit-sample surfaces with shaders
　 .Gather4 texture fetching

　　与DX10相比，DX10.1新增了支持Shader Mode 4.1、新的着色指令支持立方体纹理贴图阵列、 应用程序可以控制多重采样和超级采样的使用，并选择在特定场景出现的采样模板、 可以直接对压缩的纹理材质进行渲染、更具弹性的资源复制和利用、包括多个渲染目标的总体混合模式，以及更新的浮点混合功能。

ATI展示的Global Illumination全局光照渲染Demo

　　DirectX 10.1对于普通玩家来说并没有太大的影响，DX10.1并没有加入任何提高画面质量的新特性，也没有对开发环境做出任何改进。DX10.1就是将一些原本在DX10中定为可选的特性重新规定为强制特性，如将16位浮点纹理过滤升级为32位，4x MSAA多重采样反锯齿等。这些新特性都需要Vista SP1，新显卡和游戏软件的同时支持，因此玩家目前不需要过度担心。

　　　　从目前的情况来看，DX10的游戏才刚刚起步，新一代的DX10.1还要随着微软Vista SP1才会正式发布，对现在普通游戏玩家来说意义不大，但ATI这种积极进取、勇于创新的精神确实值得鼓励。

　　Tessellation技术是最早被用于XBox360上的一项技术，后来又被应用到R600之中，不由于DX10并不支持此技术，使空有此功能的R600陷入“英雄无用武之地”的尴尬。不过，微软即将发布Vista SP1 DX10.1 API将引入对此技术的支持。

　　在游戏或3D动画设计中，为了保证人头部模型的真实程度，就需要更多的三角行来构建此模型。在没有DX10之前，如此多的三角形模型会占用极大的输入数据带宽。而Tessellation技术的精妙之处是在于R600图形芯片能够根据3D模型中已经有的顶点，根据不同的需求，按照不同的规则，进行插值，将一个多边形拆分成为多个多边形。而这个过程都是可以由编程来控制的，这样就很好的解决了效率和效果的矛盾。

　　Tessellation可将一个简单多边型分割成更减少的三角型，并以编程技术为这些三角型加入更细致的轮廓。据AMD举例指出，一个原本高达1,280,038个三角型组成的对象，经过Pre-Tessellation技术可缩减至只有840个，若经Tessellation技术后，将可回复至 1,0008,0238个三角型，但所占的VRAM Buffer Size由先前的45MB下降至只有不到100K ，同时运算时间亦提升了2倍，可想而知，支持Tessellation的软件，将可令游戏的执行效率进一步提升，或是更加强化游戏的细腻度。

　　据了解，AMD下一代图形核心R700将会引入第二代Tessellation技术，在R600的Tessellation技术基础上针对DX10.1特色进行了效率优化，效率将较第一代有所提升。

　　现代的DirectX 10游戏越来越要求更高的帧缓存，游戏数据(纹理、顶点缓存等)溢出到系统存储器中，因此需要更高的带宽来满足数据交换，PCI Express 2.0一定程度上相当于为这些游戏提供更高的性能。

PCI-E 2.0规格的主要新特性如下：

　　●重点是速度提升：每条串行线路的数据传输率从2.5Gbps翻番至5Gbps。
　　●可更好地支持未来高端显卡，即使功耗达到225W或者300W也能很好地应付。
　　●新增“输入输出虚拟化”(IOV)技术，可以让多台虚拟机共享网卡等PCI设备。
　　●PCI-E线缆子规范可让PCI设备通过标准化铜缆线接入计算机，而且每条线路的速度都能达到2.5Gbps，适用于为高端服务器加入多块网卡作为输入输出扩展模块等场合。
　　●最后是代号“Geneseo”的长期规划。该技术与Intel、IBM等业界巨头合作开发，可让图形处理单元、加密处理单元等协处理器更好地与中央处理器机密相连。

　　HD 3000全系列支持PCI-Express 2.0总线规范，AMD 7系列主板芯片组也加入了对PCI-Express 2.0的支持，Intel X48、NVIDIA 790i高端主板芯片组也升级到了PCI-E 2.0。

　　从HD 2600/2400系列开始，AMD在显示芯片内部加入了一个UVD通用视频解码器：可以硬件解码蓝光H.264/AVC、VC-1视频格式，MPEG-1、MPEG-2和DivX视频解码加速，（Mition Compensation）和IDCT。

　　RV635集成了两个独立的DVI显示输出控制器，Dual-link DVI最大支持2560x1600输出，Single－link DVI最大支持1920x1200，通过DVI-toHDMI转接，可以支持HDMI高清多媒体影音信号输出：支持720p、1080i、1080p高清输出，最高支持1920x1080。

　　其次，RV635核心内还集成HD audio控制器，支持两声道48kHz立体声输出或者5.1声道AC3音频输出。

　　在高清接口的支持方面，HD 3000系列这次又走在了业界前面，HD 3650/HD 3400家族集成两组独立的DisplayPort端口输出：最大支持2560x1600分辨率输出，每个端口支持1、2、4个信道（Lanes），每个信道支持2.7Gbps数据传输率，集成两组独立的400MHz 30bit RAMDACs，每个接口支持VGA输出，最大支持2048x1536分辨率。至于不少玩家在意的HD 3690是否支持 DisplayPort端口输出输出，截至发稿之日，我们还未得到AMD官方的确认。

　　集成AMD Xilleon HDTV encoder，提供高品质的模拟电视信号输出，支持SDTV和HDTV分辨率，过扫压缩，支持MPEG-2、MPGE-4、DivX、WM9、VC-1和H.264/AVC编码和转码。随着2008年高清数字电视的上马，这项技术卖点方面也会得到相关厂商的重视。

RivaTuner v206可以检测到GPU核心频率的变化情况

　　Radeon HD 3870 x2其实就是将两颗RV670核心合并在一张PCB上，因此其规格正如其命名，Radeon HD 3870 x2拥有1+TeraFLOPS的浮点运算能力，这在单卡GPU史上是史无前例的，对比Radeon HD 3870，Radeon HD 3870 x2的核心频率有所增加，不过显存频率则有所降低，这主要是与Radeon HD 3870 x2所采用的GDDR3显存与Radeon HD 3870的GDDR4有所区别。

　　在安装完的Radeon HD 3870 x2驱动后，我们发现在驱动面板中并没有CrossFire选项，并且实际此时已经开启了CrossFire功能，操作非常的简单，优于两片Radeon HD 3870组成的CrossFire平台。

　　初次邂逅Radeon HD 3870 x2时，因为其风扇比较纤细，我们感觉这是我们见过最长的显卡，不过随后与GeForce 8800Ultra的比较中，我们发现其PCB长度相同。

　　Radeon HD 3870 x2采用双槽设计，大口径涡轮风扇及背部显存散热片的加增为散热提供了保证，正面柱形显存散热片也增加了显卡的散热面积；而4pin风扇接口的设计则使得显卡在工作时可以随意调节风扇转速，智能的在噪音和散热效能之间寻求平衡点。8pin+6pin的接口设计为两颗RV670的工作提供了电力的保障，在R680的使用中，插入两组6pin接口也也可以工作，不过无法打开AMD Over Driver功能。

拆下背部散热篇可看到背部8颗显存颗粒

设计合理的散热片

三星16M×32Bit 1.0ns显存颗粒

密密麻麻的陶瓷电容 做工之强可见一斑

拆开巨大而纤细的散热器，一铜一铝散热底座映入眼帘

铝

铜

拆开之后发现其中是一铜一铝两个铜块

　　Radeon HD 3870 x2的散热器为两颗核心分别提供了铜与铝的散热片，由于靠近DVI接口部分的核心负责CrossFire的数据合成与输出，负载较大，温度也较高，所以VPU核心使用了铜质散热，而付芯片的负载较小，所以铝制散热片就能满足其散热需求，然后通过大口径涡轮风扇将热量吹出机箱外，即减轻了显卡的重量也降低了成本。不过我们在这里要补充一下，实测主芯片的温度并不低，建议AMD可以将这款旗舰型产品改装热管风扇。

　　数字供电的采用一直是AMD旗舰显卡引以为傲的地方，此次Radeon HD 3870 x2也不例外。显卡采用显存与核心分离式供电设计，没个核心分别由一颗VOLTERRAVT1165MF PWM控制芯片来进行对电流输入输出的调节和控制。同时继续采用优秀的MultiPhase技术，所使用的则是QFN封装的VT1165SF芯片，该芯片内置Mosfet场效应管，每颗核心供电拥有两颗，搭配Pulse PA1312NL（两项）及MLCC多层陶瓷电容构成完美的供电解决方案。Pulse PA1312NL没相可以承受40A的电流，作为RV670核心来说，极限状态下也不可能达到80A电流，所以虽然Radeon HD 3870 x2的每相核心较之前的Radeon HD 2900XT弱，但无论显卡稳定运行还是超频都足以保障。

　　而我们显存供电部分则充满了疑惑，因为在显存供电部分没有找到PWM控制芯片，只能两个PA0511.221NL看出每颗显存都采用了一项供电，而位于旁边的VT238AWF及VT2235WF我们猜测可能就是PWM控制芯片与MOSFET的结合体，当然此猜测未得到AMD方面的证实。

　　内置CrossFire桥接芯片使用PLX Technology公司的产品——PLX PEX8547，PLX PEX8547可以为GPU提供双16X的传输速率。R680仅有一个CrossFire桥接接口，与以往的双桥接接口不同。这是否意味着，R680组建交火时PLX PEX处理芯片负责大部分数据交换，从而降低双卡间数据交换量，并且单桥的设计大大减轻了PCB设计上的难度。

测试平台介绍：

　　自1998年发布第一款3DMARK图形测试软件至今，3DMARK已经逐渐成为一款最为普及的3D图形卡性能基准测试软件。3DMark06主要使用最新一代游戏技术衡量DirectX 9级别的3D硬件，比起前作3DMark05更为复杂，包括重新设计的Canyon Flight测试，以及全新Deep Freeze测试单元，严酷考验系统的Shader Model 3.0、HDR渲染能力。

　　《半条命2：第2章》引擎在HDR和游戏解说系统上继续增强。现在，《半条命2：第2章》引擎当中的游戏子引擎将支持豪华的室外场景，树叶渲染上将采用Alpha覆盖技术，提供更好的树叶细节和反锯齿效果。《半条命2：第2章》引擎引入全新的粒子系统，将提供动态软阴影效果。《半条命2：第2章》引擎当中的物理子引擎也经过重新设计，提供大场景大范围的物理效果。

　　《半条命2：第2章》引擎支持多核心处理器，并且将用到部分DirectX10显卡功能，但是只是为了达到一定程度到优化效果。

　　《BioShock》在发布之前被誉为2007年最值得期待的游戏之一，游戏引人入胜的剧情和出色的可玩性赢得了国外专业游戏媒体满分的评价。这款科幻恐怖射击游戏由Irrational Games采用“虚幻引擎3”改良而来的“Vengeance”引擎开发，被看作是《System Shock 2》(网络奇兵2)的精髓续作。

生化奇兵
英文名：BioShock
发行厂商：2K Games/Irrational Games
游戏类型：FPS

　　《BioShock》游戏全面支持DirectX 10，尤其是对水面渲染进行了加强，比如反射和折射效果，而且物体在投入水中的时候也会有物理模拟加速，从而产生互动的波浪效果，另外火焰燃烧等软粒子效果也很出色，物体阴影同样是动态变化的，游戏还支持DX10.1规范要求的全局动态照明特效渲染，从而营造出了非常细腻的城市场景、人物纹理及动态光影等效果。复杂的纹理渲染和动态光影，这款游戏对显存容量的要求也超过了256MB。

　　PC版《失落的星球》用增强的画面与游戏性来弥补没有新增内容的遗憾。游戏支持DirectX 9与DirectX 10，所以游戏可以运行在Windows XP与Windows Vista系统上。游戏光影效果与各种其他效果看起来都美轮美奂，较Xbox 360版本游戏有大幅度提升。作为Nvidia“The Way It's Meant To Be Played”列表中的一个，Capcom的游戏开发小组专门为Nvidia显卡做游戏画面优化。

中文名：失落的星球:极限状态
英文名：Lost Planet: Extreme Condition
平　台：Xbox360/PC
类　型：科幻动作射击
开发公司：CAPCOM
官方站：http://www.lostplanet.us

　　《狂野西部》（Call of Juarez）DX10版本由Techland开发，Focus Home Interactive和UbiSoft Entertainment联合发行。游戏背景设定在19世纪末美国西部，是一款第一人称视角的FPS游戏，在故事情节、射击动作、游戏画面等方面均有独到之处。

　　Crysis具有诸多的先进而独有的DX10特性，才让其成为FPS游戏中最瞩目的焦点。回顾一下几乎历代游戏图形引擎的大幅度跨步前进，都同DirectX的发展离不开，而Crysis也正是主要因为采用DirectX 10的CryENGINE 2引擎才成为当前游戏图像质量革命的引领者。

　 专业街道赛（Need for Speed Pro Street）》是极品飞车系列的第十一款游戏，与以往所有的极品飞车作品有所不同，游戏本身不但增加了大量的新要素之外，在驾驶的手感方面也作出了调整，并且增加了全新的游戏模式，全新的游戏特征。

　　《极品飞车11》将会提供终极的街道赛车体验来促进赛车文化，这是一个打造终极赛车机器的游戏，玩家要将其在各个方面推向极致，对抗其他的车手来向全世界展示你的技术和荣耀。《极品飞车11》将会给玩家带来有令人难忘的高细节的照片品质的图像，让你更有代入感。

测试方法：选游戏中一个固定赛道，使用Fraps软件记录跑一圈的平均值，共记录3次，取3次的平均值为最后所得帧数。

　　《使命召唤4》与所有系列前作相比发生显著的变化，游戏时代背景由前几部的以第二次世界大战时期为中心，直接转变为以现代战争为背景。作为一款第一人称视角的FPS游戏，《使命召唤4：现代战争》的画面效果、逼真程度将远超乎玩家们的想象，自上市以来，已经连续几周蝉联北美地区销售榜首。

　　举例来说，在系列的前几代里，玩家在瞄准敌人头部射击后最多也就只有3、4结果，但在《使命召唤4》中，将至少有 16种以上的不同的表现效果。子弹可以把敌人的钢盔击飞、甚至打得在头上转圈，子弹击中头部后的效果也将视其命中部位不同产生相应的变化。

　　对于广大FPS玩家来说，《虚幻竞技场3(Unreal Tournament 3)》标志着有史以来最具号召力的科幻竞技射击游戏系列的正式回归。基于强大的“虚幻3(Unreal Engine 3)”图像引擎，《虚幻竞技场3》在图像效果、游戏性以及挑战性推向全新的高度。

虚幻竞技场3
英文名：(Unreal Tournament 3)
制作厂商：Epic
官方网站：http://www.epicgames.com/

　　《虚幻竞技场3》游戏的画面风格类似使用同一图象引擎的《战争机器》，不过画面在高分辨率和高倍数的抗锯齿的情况下，实际效果比《战争机器》要好上很多。而且游戏中还包含了大量的载具和武器，这些都将成为玩家们在游戏中必须利用的一些元素。

　　由Relic开发和THQ发行的人气大作《英雄连》续作——《英雄连之抵抗前线》（Company of Heroes Opposing Fronts）日前宣布进厂压盘，不日发售。这款游戏将采用DX10引擎制作，展现强大的画面效果。

中文名称：英雄连之抵抗前线
英文名称：Company Of Heroes Opposing Fronts
游戏类型：RTS即时战略
游戏开发商：Relic

　　资料片将使用升级版Essence引擎，支持DirectX 10，加强了物理效果，支持动态天气系统，加强了车辆和士兵的AI。前作是以美军诺曼底登陆为故事主轴讲述的，资料片则选择了英军解放法国卡昂的故事，游戏中可以选择英军和德国装甲兵，都有各自完整的任务模式。

　　《暗黑之门：伦敦》（Hellgate:London）由《暗黑破坏神（Diablo）》、《魔兽争霸（WarCraft）》开发成员另组的新工作室 Flagship Studios 所推出。是一款将单机版游戏和网络游戏之优点集于一身的新一代游戏作品。有趣的是，该游戏是整合了单机版游戏和网络游戏之多种优点。支持单独游戏模式的《暗黑之门》，基本上支持类似网络游戏进行方式的多人在线游戏模式。

　　《冲突世界》（World in Conflict）本作是一款以虚拟全球冷战为故事背景的RTS游戏，PC版游戏画面真正达到高清大片的水准。Vivendi公司希望通过X360的发布，来进一步拓展本作的玩家群体，让更多的人有机会接触这款次世代的RTS游戏。《冲突世界》以发生于21世纪的虚拟全球战争为背景，是Vivendi旗下著名的Massive Entertainment公司（代表作有《地面控制》系列）最新开发的产品。

游戏名称：冲突世界
英文名称：World in Conflict
游戏制作：Massive Entertainment
游戏发行：Sierra
游戏语种：英文
游戏类型：即时战略
官方网址：http://www.square-enix.co.jp/ccff7/

　　《冲突世界》（World in Conflict）设定在一个虚拟历史的世界中，并没有像我们知道的那样结束，而是一直持续，苏联也并没有解体，而且苏联开始进攻美国。该作中没有资源采集的过程，一切资源补给全部依靠战略支援。《冲突世界》的一大特点是拥有第一人称视角

　　功耗测试中我们采用瞬时功率计计算功率，空闲状态记录开机后待机5分钟后的功率，满载功率则是记录3DMark 06中第一段枪战时的瞬时最大功耗。

　　Radeon HD 3870 x2拥有2D降频技术及AMD引以为傲的PowerPlay技术，因此在待机时功耗控制较好，不过满载时Radeon HD 3870 x2超越了GeForce 8800Ultra，同时也超越了Radeon HD 3870 CF，可见Radeon HD 3870 x2核心利用效率及合作效率比Radeon HD 3870 CF更高。

　　温度测试中我们采用手持测温仪来记录温度，空闲状态记录开机后待机5分钟后的功率，满载功率则是记录运行完3DMark 06时的GPU核心温度，由于我们采用的手持红外测温仪，因此实际核心温度会比我们的记录的温度要高，因此成绩仅供参考。

　　无论是待机还是满载，Radeon HD 3870 x2的温度均超越了GeForce 8800Ultra，但是这并不能说明GeForce 8800Ultra的温度控制比Radeon HD 3870 x2，而是因为Radeon HD 3870 x2采用的铜铝结合散热器较GeForce 8800Ultra所采用的热管比起来，实在太寒酸了。

　　漫长的测试结束了，Radeon HD 3870 x2是否是世界上最快的显卡，我想大家心里都应该很清楚。对比GeForce 8800Ultra，Radeon HD 3870 x2虽然没有做到完胜，但是表现亦十分另我们满意，在《Crysis》及《生化奇兵》等年度大作中，Radeon HD 3870 x2都以较大优势领先，甚至在NVIDIA御用的《失落星球》中，Radeon HD 3870 x2在高分辨率下也取得了胜利。

　　虽然在显存频率上Radeon HD 3870 x2只有1800MHz，与Radeon HD 3870 CF相去甚远，但是我们看到在绝大多数的测试中，Radeon HD 3870 x2仍旧以微弱的优势领先，这当然与GDDR4的显存延迟较高有关，不过我想与两颗芯片集成于一张PCB后数据不需要经过PCI-E通道不无关系，PLX PEX8547传输速率优于CrossFire MIO接口。

　　正如文章开篇所述，Radeon HD 3870 x2可以看做是AMD全面转向多核显卡领域的号角，无论R700能不能实现NUMA架构，至少现在Radeon HD 3870 x2将两颗芯片集成在一张PCB上的做法为今后NUMA实现积累了宝贵的经验。Radeon HD 3870 x2的发布同样是AMD 2008年全面复苏反攻的号角， AMD会如同Radeon HD 3870 x2向GPU性能制高点发起总攻一样，沉默了一年之后，在AMD处处被制约的假象背后，巨狮在2008年将会彻底的觉醒。

2008年AMD终将在沉默中爆发……