U3机身底部采用了镁铝合金作为制造材质，不但能够保证机体底部的坚固，还能依靠其本身金属的特性来加强散热。此外机体底部升级扩展区分为两个部分，可以针对硬盘、处理器、内存以及无线网络进行相应的升级更换。
由于U3是轻薄笔记本，所以散热能力就让我们格外关注。我们在机身背面发现了好几处散热孔，我们就通过实际测验来检验一下U3的散热能力。
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运行温度测量（单位：摄氏度） |
| 出风口位置 |
53.9 |
| 处理器位置 |
45.2 |
| 键盘左侧 |
42.4 |
| 键盘右侧 |
37.1 |
| 左侧掌托 |
41.5 |
| 右侧掌托 |
39.4 |
从实际温度测试结果看，由于加入了独立显卡，所以对U3的散热造成了一定影响，从上表可以看到键盘和底部温度比较高。用户在使用时可以加入外部辅助散热设备，以使笔记本有更良好的运行环境。
底部挡板下隐藏的巨大风扇。两组热导管，分别引向机身内的两个发热大户：显卡和处理器。
送测的U3配备了1G的内存，不过U3只设计了一个内存插槽，这多多少少给用户日后的升级带来了一定的难度。
无线网卡
硬盘为日立产品，容量为120G，5400RPM SATA接口
硬盘上方的一个空焊位与白色排线插槽，实际上该处将会设计有3G网络模块。由于该笔记本为工程样机，所以仅提供了一个空焊位，相信在未来量产型笔记本中，我们将能够看到可以插接SIM卡的3G无线网络模块。
