原装散热器的冤情
已经有很长时间没有听说过“公版”散热器了，不管是哪个品牌哪个平台，厂商们似乎都在刻意回避与Intel/AMD原装散热器类似。虽然创新是值得肯定的，而且像AVC\CM\TT这样的行业龙头也都开发了多款堪称经典的
独具个性化的产品，但是我们不得不注意的是，很多“非公版”散热器并没有比原装散热器更高的散热性能，反倒是在外形上做足了文章。
其实，原装被“抛弃”的原因不是单纯的性能和噪音问题（当然，性能的确不是最强的，噪音也挺恼人），而在于：一、热管、水冷技术并不适用于公版结构；二、厂商需要吸引眼球，造型取胜；三、代工厂商的专利制约；四、媒体对于38度的炒作引导消费者追求极限低温。但是所有这些都并不足以贬低原装散热器的性能，可以想象：Intel和AMD超级庞大的研发投入不会生产“废物”的。
那原装散热器的优势究竟在哪呢？效能比不过热管，温度低不过水冷，但是价格呢？有多少人关注过原装散热器的价格？其实如果有这样一个数据“散热性能/价格”，原装产品将轻松击败对手。
假设使用和原装散热器同样的风扇，同样的散热核心，同样的加工工艺，我相信无论是热管还是水冷，价格一定不是普通消费者能够接受的。
既然原装散热器的结构并非“鸡肋”，那么它就会有自己的一片市场，今天我们看到的就是技嘉的两款“公版”散热器：GH-ED821-FE、GH-ED521-PD，分别适用于AMD
M2/K8平台和Intel LGA775平台，他们的散热器结构和原装非常相似。
经典LGA 775
简约的塑料一次性包装，非常结实，小编花了5分钟才暴力打开了一个盒子，但是别想再装回去了……或许技嘉想让你用它一辈子，所以“不留后路”。
附件也非常明确，说明书、简装硅脂。
散热器结构和原装LGA775差不多，四颗膨胀螺钉连接主板，支架包裹住整个金属散热鳍片，风扇端坐在支架上方。
LGA 775-铜铝合奏，散热经典
底部来看，并非原来的分岔式鳍片，而是整齐的发射状单根弧线。
揭开红色“盖头”，出现的是纯铜散热核心，
可以看得出，技嘉这款散热器的嵌铜工艺相当成熟，铜芯和铝鳍片咬合紧密，打磨工艺也是相当精细，对着光源熠熠夺目，能保证和处理器的充分接触。
铝鳍片塞铜的技术早已被厂商广泛应用，铜吸热能力强，铝的散热能力出众，两者结合是很理想的解决方案。
但是，不知道为什么，上面留下了一些“划伤”和“手印”，似乎是使用过？明明是一次性包装阿……也许样品的缘故吧，技嘉的零售产品应该不止于此。
铜芯高出铝基座一截，能够保证热量充分被铜吸收。
LGA 775-风扇上的差异化
大部分都是“公的”，非公之处在哪呢？那就是风扇：超薄圆框的9cm扇，正面似乎和原装也差不多。9cm是边框尺寸，扇叶实际上达到了95mm，风量更大。
Delta的9025静音扇，工作电流0.14A，最大电流0.46A，实测转数2400左右，噪音23.2dB，可以说白天普通环境下几乎听不到。
同样的扇叶尺寸，占据空间更小。
风扇边框镂空，既保证支撑强度，又扩大了进风面积，同时这样的结构能有效降低噪音。
LGA 775-散热核心的花样
取下风扇，我们可以看到铜芯整体下沉了一块，但整体高度和鳍片相等，达到35mm。
这就是经典的“太阳花”造型。
对比一下原装散热器中空的做法，技嘉使用了整块铜柱作为核心，这样提高了热容积，对整体散热效果的增强是不言而喻的。
虽然鳍片占据了相同的面积，铜芯的横截面积也差不多，但是依靠风扇技术的改良和增加核心体积，技嘉的经典775散热器在测试中取得了更好的成绩。
当然，不得不提的是，Intel的原装散热器也不止一种，原装风扇的转数大概在3350转左右。
LGA 775-性能测试
由于扣具几乎一样，所以安装没什么好说的，还是比较容易拆装的。
测试平台：
CPU：Pentium D 820 2.8G
内存：黑金刚DDR2 533
主板：七彩虹 945PL-MVP
显示卡：XFX 6800XT
硬盘：MAXTOR DIAMONDMAX PLUS 9 SATA 8MB BUFFER
WITH NTFS
电源：航嘉8688（额定550W）
散热器：Intel原装LGA775/GIGABYTE 经典775/Zerotherm
测 试 软 件 平 台
操作系统软件
Microsoft WindowsXP Porfessional English SP2
监控软件
Hot CPU Tester（CPU负载），Epox主板监测LED（直接显示温度）
在Hot CPU
Tester满载30分钟时记下全负荷温度，停止负载10分钟以后记录冷却程度（考量单位时间内降温）。
首先要说明一下风扇尺寸和转数，Intel原装风扇9cm，满载转数3100rpm；GIGA 9cm，满载转数2400；Zero采用9cm扇，转数1548rpm。不考虑风扇轴承技术原因，转数越高噪音越大，而且恰好我们这三款散热器风扇尺寸一样。
结果出来了，GIGA的满载温度最低，这有些出乎我们的意料，因为它竟然击败了热管结构的Zerotherm。虽然受风扇转数影响，单位时间内降温能力比不过Intel原装扇，但是别忘了LGA775的原装风扇噪音可不小哦。
我们觉得技嘉胜出的主要原因就在于改进的风扇技术和粗大的铜芯。
通吃AMD平台的经典M2
同一系列的经典（Classic）M2，同样简洁的一次性包装。
同样清楚的附件。
虽然和原装AMD不是完全一样，却和AMD散热器代工厂AVC的“极冻战士”采用了类似的结构，所以我们认为它同样属于“公版”设计。
M2-塞铜工艺发威
扣具采用了弹簧紧固结构，扳动到另一端以后，扣具上提，和支架充分咬合。
散热鳍片程上下左右四向发散，中间红色贴纸下面就是散热核心。
纯铜核心抛光面非常平滑，但是和775散热器同样，留下了几处指纹，而且使用过纯铜散热器的玩家都知道，接触面一旦沾上指纹是很难除去的。
铝鳍片塞铜的技术早已被厂商广泛应用，铜吸热能力强，铝的散热能力出众，两者结合是很理想的解决方案。
M2-小身材大能耐，7框8叶台达镰刀扇
整个散热器扣具包住了金属鳍片，风扇被紧紧地“挤在”中间。
镰刀叶的台达风扇，7cm，8cm？其实框是7，扇是8，也就是说不占用太多空间的同时提供更大的风量。
扇子的最大电流0.14A，转数在3000转上下，这种小尺寸的风扇一般在2500转以下噪音都是微乎其微的。加上Delta原厂风扇的品质，无须加装调速器了。
7015，也就是边框尺寸为70×70×15mm。我们可以看到M2散热器的铜柱核心凹下去一块，也许是为了节省用料吧。
我们可以比较一下AMD原装，AVC极冻战士和技嘉经典M2，虽然细节有所区别，但是整体类似，而技嘉M2的特点就在于风扇，其他两位可是标准7cm扇哦。
M2-性能测试
我们尝试了一下安装，很轻松，拆卸也同样方便。
测试平台：
CPU：AMD ATHLON64 3200+
内存：ADATA DDR566
主板：Epox EP-8U1697 Gli
显示卡：七彩虹 6800GS 512M
硬盘：MAXTOR DIAMONDMAX PLUS 9 SATA 8MB BUFFER
WITH NTFS
电源：航嘉8688（额定550W）
散热器：AMD原装风扇/GIGA 经典M2/Hyper6
测 试 软 件 平 台
操作系统软件
Microsoft WindowsXP Porfessional English SP2
监控软件
Hot CPU Tester（CPU负载），Epox主板监测LED（直接显示温度）
在Hot CPU
Tester满载30分钟时记下全负荷温度，停止负载10分钟以后记录冷却程度（考量单位时间内降温）。
首先要说明一下风扇尺寸和转数，AMD原装风扇7cm，满载转数3350rpm；GIGA 8cm，满载转数2400；Hyper6采用8cm扇，转数2600rpm。
一般转数越高噪音越大，虽然尺寸稍有差异，但是影响不大。
结果是GIGA完胜AMD原装扇，这得益于铜芯和大尺寸风扇，毕竟原装散热器是全铝材质。Hyper6使用的是热管，而且价格也不是一个档次上，所以获得第一毫无争议，但是差距也并不算很大，这主要是由于平台整体发热量有限，如果对付更高功耗的处理器，差距可能会更大。
结论：GIGA经典重写原装神话
从我们的介绍和评测可以看到，虽然采用“公版”设计，性能却取得了比较大的提升，同时还有效地降低了噪音。所以，如果您不是追求极限超频，同时又寻找静音的享受，技嘉经典775和M2是您理想的选择。
