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BTX是Balanced Technology
Extended的简称，是Intel定义并引导的桌面计算平台革新。BTX支持下一代电脑系统设计的全新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡，而所有这些都是数字家庭和数字办公创新台式机的重要特性。可以说平衡性体现了BTX的本质，它并不是ATX的简单升级。
由于对系统结构进行了重新设计，BTX使平台能够更加安静地运行，同时它还能够自如处理高性能应用，并采用了独特的可扩展系统外形，以满足数字家庭和数字办公等市场的更低价位需求。BTX的主要优势满足了这些要求，同时与定制解决方案或其前代平台高级技术扩展（ATX）相比，它支持采用更低成本架构的标准组件。
我们应该认识到BTX并不仅仅是外形设计上的变化，它有更深层的含意，BTX能够结合成本与散热上的优势，可以获得更安静和更稳定的平台，这对于INTEL数字家庭和数字办公发展战略是非常重要的。BTX提供8.9公升和12.9公升两种参考设计，安静，低成本，平衡的设计技术，使BTX能适应高性能计算，可以扩展连接先进的平台技术。BTX可以设计出小于5公升的系统，节省了空间，并具备非常出色的声学性能，释放的声音级别=4.0
BA，用于打造数字办公系统。
高级的散热环境可以让所有组件和子系统使用更低成本的散热解决方案
通过风扇的动态流体力学设计以及减少系统风阻来降低风扇转速，获得更好的声学特性
三种BTX规格，包括picoBTX，microBTX和BTX
这张BTX的热量分布图能更好的帮我们了解BTX散热的特性，首先是发热量最高的CPU被移到了系统的前端，能够直接抽取冷空气帮助CPU散热，因此CPU周边区域的温度
比ATX系统有大幅降低。CPU也可以更有效的散热，可以适应今后更强劲的CPU。同时CPU散热器又是整个系统中的主风扇，同时为芯片组和图形卡散热，内存插槽的位置也由水平安置变成垂直安装，这和服务器主板的DIMM设计
概念是一样的，这样可以更好的让空气流通，帮助内存模组散热。我们看到，空气由前到后形成风道，系统散热没有阻碍，这样也有利于搭建小尺寸的数字家庭媒体中心电脑。
BTX的的散热模块可以镇压住高功耗的处理器，中间采用铜柱配合大面积散热鳍片以及大尺寸风扇和外壳，是全新的散热模块设计。它以较低转速就能提供较大风量，辅以合理的风道设计，BTX的散热能力远远超过ATX，而且BTX使用一个主风扇的设计能够大幅降低系统噪声。BTX散热模块有两种类型，类型一为标准高度，适合10公升或更大的机箱设计，类型二为低高度外形，支持Ultra-thin和Ultra-small系统。
上图显示BTX机箱中的SRM部件，SRM是Support Retention
Module的缩写，是位于主板下的一片金属底板，提供了主板和散热器的支持结构。这是BTX系统的标准组件之一。
Aopen Micro BTX的内部结构，型号是B300A，CPU散热模块占据了主要的位置，BTX系统内部结构安排合理，小尺寸机箱也能获得良好散热。相对于ATX而言，BTX的安装并不复杂，只需按照一定顺序即可
。散热模块看上去复杂，但只需拧上四颗螺丝，而且底部有SRM支撑，不用担心过重的BTX散热模块会压坏主板。从图可以看到，BTX散热器从前到后可以为CPU，北桥，南桥进行散热，系统其它部件也可以从风道式散热中获得益处。
Intel原厂BTX主板D915GMH，基于Intel 915G芯片组，Micro-BTX结构。BTX主板与ATX主板有显著的区别，D915GMH的LGA775
Socket位于主板的前部，斜45度角安装，915G北桥使用的散热鳍片方向顺着机箱气流方向。主板右侧是四条184pin DIMMs，不象ATX主板上的内存插槽是水平放置，BTX主板上的内存插槽使用垂直安排方式。D915GMH主板的南桥芯片是ICH6，它位于主板的后部，和ATX主板的位置相反，这样离I/O背板更近，有利于安排主板走线。这块主板还提供了一根PCI-Express
x16插槽，用于PEG显卡，一根PCI-Express x1插槽可以扩展高速I/O设备，另外还有两根PCI插槽。
关于BTX平台的详细拆解与介绍可以参见《国内No.1－Intel
BTX平台进入小熊评测室》一文，这里就不再做过多介绍。
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