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岁月如织﹐日月如梭﹐转眼间沧海桑田﹗曾几何时﹐电子计算器做为一种军用国防科技产品﹐让人望而却步﹐但转瞬间个人计算机无处不在﹐做为现代办公必备设施﹐计算机已经深入到公众生活的方方面面。 世界瞬息万变﹐其计算机的运作核心CPU的速度已从M级提升到了现在的G级﹐其运算速度的成倍增长﹐快速的加大了CPU的功耗﹐功耗越大﹐其发热量也成倍的增加﹐散热就成了各大PC厂商难以攻克的难题﹗ 车到山前必有路﹐船到桥头自然直﹗ 在越来越专业的散热器生产厂商当中﹐近几年出现了以FOXCONN﹑AVC﹑TT﹑CoolerMaster几家巨头领军的散热器生产兵团﹐引领着散热解决方案的命脉及潮流﹗  散热器领军企业汇集 世界代工之王-------FOXCONN富士康﹐作为全球最大的代工企业﹐以其强大的技朮研发实力和先进的精工制造能力赢得了全球顶尖客户的信赖﹐与IBM﹑DELL﹑Intel﹑HP﹑Acer﹑Lenovo等达成了最佳合作伙伴﹐并在几天前将”富士康企业集团”更名为------富士康科技集团﹐由此﹐以”富士康-FOXCONN”命名的自有品牌的机箱﹑主板﹑散热器在全球同时上市﹗ 现在向大家推荐的一款散热器就是出自FOXCONN的又一力作﹕反转叶纳米陶瓷轴承风扇全铜散热器------CMI-32-2N。  CMI-32-2N 针对现在越来越高的CPU处理频率﹐FOXCONN使用了热传导能力相当优秀的铜Cu作为主要热传导材料﹐为了加强散热器与CPU之间的热传导﹐将散热器的底部做成了三角形﹐这样就有效的加厚了散热器与CPU接触部份的厚度﹐有利于提高散热器底板的储热能力。 散热器的散热鳍片采用了ZIIP FIN的连续冲压结构扣合而成﹐其鳍片厚度最薄可达0.2mm﹐这样为增加鳍片数量和增大散热面积提供了较大空间﹔ 将印好锡膏的鳍片和三角铜底板通过回焊炉进行快速焊接﹐有效的抑制了传统焊接所产生的溢锡现象﹐最大限度的减小了底板与鳍片间由于焊接而产生的热阻﹗ 为了有效防止假冒产品的冲击﹐厂商特意在散热器的全铝上盖上面冲压了自已的品牌标识﹐其漂亮的外观和沉稳的标志相得益彰﹐同时为增大散热面积也增加了一定的辐射面积﹗  冲压的FOXCONN LOGO 此款散热器的点睛之笔还在于使用了FOXCONN专利纳米陶瓷轴承风扇。该风扇采用纳米级高强度陶瓷材料﹐进行高温烧结而成的轴承具有表面光滑﹑磨擦小﹑强度高﹑耐磨损﹑耐酸碱腐蚀等特点﹐从而大大减小了风扇轴芯与轴承之间的磨擦﹐大幅降低了风扇高速运转而产生的噪音﹐最大限底的延长了轴承的使用寿命﹐最长可达80000-100000小时﹐是普通含油轴承使用寿命的两到三倍﹗  NANO Ceramic Bearing 精彩仍在继续﹐此款散热器采用了不同于传统的轴承以外﹐逆常规而行﹐改变了风扇的扇叶运转方向﹐成功开发出反转叶风扇﹐变传统的吹风为吸风﹐强有力的风压和风量使散热片底部所蓄集的热能得到有效的冷热交换﹐使CPU更加凉爽。  玲珑剔透的蓝色反转叶风扇 当然﹐金玉其外﹐败絮其中的拙举在很多厂家上演﹐FOXCONN作为IT业的一面旗帜﹐从小处见精华﹐大到散热器的外观和包装﹑选材和用料﹔小到PCB板及每一个焊点都精益求精﹐力求做到完美﹐再配上精美绝伦的风扇罩以防止风扇高速运转所产生的乱流﹐这样一颗外型美观﹑散热能力超强的散热器就呈现在我们的面前了﹗  IC和焊点一目了然  精美的风扇罩 附﹕产品相关参数 料号 CMI-32-2N CPU使用频率 Intel P4 2.8E 2.8-3.2G Celeron P4 2.0-2.8G H.S尺寸 (mm) 87.7*68.9*55.9 Fan尺尺寸(mm) 70*70*20 轴承类型 Nano Ceramic Bearing 风扇转数(RPM) 4000 风量(CFM) 29.5 风压(mmaq) 3.86 额定电流(A) 0.2 输入功率(W) 2.45 噪音(dB) 32 额定电压(V) 12 启动电压(V) 5 热阻(C/W) 0.32 扣具 Hot dog Intel认证扣具 包装方式 全新吊盒包装 重量(g) 441
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