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2004年6月19日，Intel终于正式发布了万众期待的i915和i925芯片组，这是英特尔近四年来在PC平台上的最大变革。作为处理器市场的领头羊，Intel此次也推出了新型LGA775
Socket T处理器。LGA 775处理器的外表和mPGA Socket 478 版本 Pentium 4 处理器有很大分别， LGA(LAND GRID ARRAY) 封装下的 CPU ，其特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此CPU并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令CPU可以正确压在Socket露出来的具弹性的触须上，其原理就像BGA一样，只不过 BGA 是用锡焊死，而 LGA 则是可以随是解开扣架而更换芯片。
处理器封装上的变革，也带动安装扣具和散热器的变革。新一代LGA
775处理器除了具有更高频率和更强性能，也拥有很大的功耗，以至于传统散热器无法满足其散热要求。为此，Intel推出新散热器规范为LGA775保驾护航。thermaltake（后面简称Tt）作为知名散热器大厂，在多种平台上均有性能强劲的散热器产品。除了硬盘散热、显卡散热、机箱散热等，CPU更是作为其主打产品线。正所谓兵马未动、粮草先行，尽管目前LGA775处理器还没有上市，但Tt已经提前准备好相应的散热器－－CL-P0003。
酷炫外观是Tt系列产品标志性的象征，让使用者不仅能够体会到散热器的高性能，精美前卫的散热器外观更是使人瞩目。特别是那些喜欢追求另类，不拘一格的朋友，精美的配件装在透明机箱中，时不时的还能炫耀一下^_^。关注PC动向的朋友应该见LG775
CPU的原装散热器，Tt CL-P0003采用与原装散热器相同的散热片，不过顶部加装的是更大型的92×92×32mm温控风扇。相对目前绝大多数散热器，CL-P0003真可谓是一个庞然大物。
Tt为CL-P0003配备了非标准的大型92×92×32mm风扇，以此获得更好的散热效果。风扇采用2-BALL双滚珠轴承，具有60,000小时使用寿命。双滚珠轴承可能大家听的多了，它具有什么好处呢？为什么很多高端散热器都采用滚珠轴承？相对于普通的油封轴承，滚珠轴承具有更长的寿命，一般的双滚珠轴承寿命是普通油封轴承的4倍。油封轴承刚开始使用时，噪音会比双滚珠轴承小，但使用一段时间后，双滚珠轴承并不会明显增加噪音，而油封轴承由于磨损和灰尘，噪音就会大增。采用双滚珠轴承，能够为用户带来更长的产品使用时间，无形中间提高产品的价值。当然，滚珠轴承的成本要比油封轴承贵很多，这也就是为什么许多中低端散热器依然采用油封轴承风扇。
风扇额定电压12V、额定电流达到1.00AMP，在轴承旁边延伸出一个绿色的温控探头，根据周围的环境温度，自动判断风扇转速。温控风扇的好处是无需人工干预，PC待机或低功耗时，风扇会处于较低转速，尽量降低噪音。而处理器处于大功耗状态时，风扇会自动提升转速，保证PC稳定运行。在30°C环境下风扇电流为0.21AMP、功率2.52W，风扇转速最低2300RPM；当环境温度达到38°C以上，电流提升到1.00AMP、功率12W，风扇转速最高3600RPM。最低转速时，风扇可以提供54.91CFM风量，风压2.83mmH2O；当最高转速时，风扇能提供87.70
CFM大风量，风压也达到7.00mmH2O。
新型4-PIN风扇电源接口，LGA 775散热器均采用这种接口。
Tt CL-P0003的散热片与原装风扇十分相似，相对普通P4散热器，它的体积要大出不少。从PIII时代那种简单的铝质散热器，到为了适应大功耗P4处理器，生产的大型散热器（相对当时）；以及为了达到更好散热性能，开始采用纯铜或铜铝结合散热片。可以说随着P4处理器功耗激增，大大促进了CPU散热器行业的发展，成就了一批高技术含量的厂商，也淘汰了一大批只重成本，低技术含量的简单铝挤型散热器厂商。
在散热片上，安装了黑色导流风扇架。除了用来固定风扇，还起到引导气流的作用，使冷空气尽量集中的吹向散热器底部。
单纯的增加散热片体积，有时并不能达到十分理想的效果。尽量加大散热片实际表面积，才能更快将热量释放到空气中。Tt
CL-P0003散热器的鳍片，从中间部分一分两叉，在有限的空间内，获得几乎翻倍的散热表面积。对于大功耗的LGA
775处理器而言，这无疑是十分必要的。
从新型散热器的体积上，不难看出LGA 775处理器较以前的P4功耗大为提升。为了适应新型大功耗处理器，散热片采用铜铝结合工艺。中心铜柱尽快将热量从CPU中吸出，再传递至周围的铝鳍片散发。铜铝结合工艺最难的就在“结合”二字上，铜与铝是两种不同的金属，如何让他们达到紧密结合，保证结合面上没有空隙，需要相当精密的设计操作才行。
Tt CL-P0003采用热胀冷缩结合工艺，在铝散热片底部加工一个直径ψ=D1的圆孔,另外做一个直径ψ=D1+0.1MM的铜柱,将铝质散热片加热至400℃,其受热膨胀圆孔直径扩张至D1+0.2MM以上。利用专门机器在高温下将常温铜柱快速塞入铝质散热片之圆孔内,待其冷却收缩后,铜柱与铝质散热片就能紧密结合一体。这也是一种可靠的方法,其铜铝稳定性很高,结合紧密度最佳.但要注意铜柱和圆孔的直径尺寸及表面粗糙度的品质控制,这些会对其散热效果有一定的影响。
特别应该值得注意，散热片中心铜柱居然是空心的（包括原装散热器也是如此），这让小编百思不得其解。最后总结出两个猜测的理由：1、省料，节约成本；2、空心铜柱可以让热量直接从外围散发。虽然这两个理由多少有些牵强附会，但小编的脑袋目前也只想到这么多。
未安装
安装后1
安装后2
LGA 775的扣具有相当大改变，四个扣点卡住主板，使散热片紧紧压住处理器。扣具由两个部分组成，外面黑色手柄起到插拔和固定作用，中间白色套筒用来卡住主板。安装时先将黑色手柄与白色套筒位置调整好，用力向下按进主板相应卡位内（见上图3），再顺时针旋转手柄卡住扣具，防止散热器脱落。拆卸时稍麻烦一点，用一字螺丝刀逆时针旋转手柄脱离扣具，向上拔出即可。
Tt CL-P0003散热片铜底打磨很光滑，保持与CPU的亲密接触，细小的空隙可以用硅质来填平。
| 测试平台 |
| 处理器 |
Intel Pentium4 560
Prescott核心
实际运行频率 3.6GHz |
| 主板 |
Intel D925XCV（925X+ICH6R） |
| 显卡 |
青云 PCX5750 |
| 硬盘 |
WD Raptor WD360
FAT32 |
| 内存 |
美光（Micron）512MB
DDRII-533 × 2 |
| 显示器 |
ADI
GD910T |
| 光驱 |
SONY
DDU1621 |
| 软件环境 |
| 操作系统 |
Windows XP Professiona SP1英文版 |
本次测试采用的是Intel prescott核心Pentium4 560，它具有高达3.6GHz的运行频率。P4实际功率已经突破100W，根据Intel官方资料，这颗P4
3.6GHz设计热量以达到115W，小编估计其实际功耗还要再大些。测温方面，利用原厂主板＋Intel专用测温软件，能够较为准确的读取到处理器核心温度。测试运行HOTCPU
1小时，通过持续长时间满负荷工作CPU已经处在最高功耗，记录最高温度。测试中室温保持在25度左右。（HOTCPU：这是一个十分考验CPU的测试软件，运行后让CPU持续处于满负荷工作状态，CPU会迅速提升直至最高温度。想给CPU超频的朋友，可以连续运行HOTCPU
24个小时，如果没有出现异常，那超频就是十分稳定的。）
| 散热器 |
HOTCPU 1小时 |
| Tt CL-P0003 |
72.0℃ |
看到这个成绩小编也着实吓了一跳，即使采用新型超大散热器，P4
3.6GHz依然达到72℃。更换Intel原装散热器，成绩与Tt CL-P0003基本相当，不得不让人对新P4处理器的功耗感到汗颜。 总结： 整体而言，这款CL-P0003散热器让我们再一次感受到Tt的精湛做工。专为新一代LGA
775处理器设计，92mm温控风扇可以自动调节转速，源源不断的带动空气流动。大型铜铝结合散热片，中心铜柱吸收处理器热量。分叉式铝鳍片极大增加了实际表面积，让热量能够迅速散发。采用Intel标准扣具，保证与主板完全兼容。
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