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| 第1页： 前言&细观Thermaltake Silent Tower |
噩梦般的Prescott，风冷解决方案极限来临？ 相信每一位购买了Prescott核心Pentium4处理器的DIY玩家都会对其超高的发热量留下深刻的印象，生产工艺的升级并没有让0.09微米制程的Prescott功耗降低；相反的，超过105W的满载功率远远超过0.13微米制程Northwood核心Pentium4所能达到的程度。玩家们很快发现，虽然Prescott核心Pentium4能够比较容易达到更高的超频频率，但手中可以轻松应付3.6GHz
Northwood核心Pentium4的散热器已经力不从心；通常来讲，随Pentium4
E处理器搭配的原装散热器无法将满载的Pentium4 3.2E压制在70摄氏度以下，而同样是这个散热器，工作在Pentium4
3.2C上时，处理器的最高温度也只在50摄氏度出头的水平。
没错，Prescott让超频玩家遇到了麻烦，一时间似乎除了水冷再也没有高效的解决方案，风冷散热的极限难道止步于3.5GHz不到的Prescott上了么？这样的需求给散热器厂商也带来的巨大的挑战，毕竟Intel强力推广的Pentium4
E即将成为市场主流，拿得出手的散热方案势在必行。很快的，新一轮散热器大战已经随着夏天的到来而拉开了序幕，我们在IDF、Cebit上见识了大量新式的强力型风冷散热器，不约而同的，几乎所有厂商都动用成本高昂的热管（Heatpipe），早年在发热不高的处理器上表现不出优势的热管终于有了可以发挥的领域，但从另一方面讲加上了热管装置的热管散热器大概是这种沿用多年的风冷散热器最后一道防线了。
今天我们测试的产品是来自著名散热器厂商耀越宏展（Thermaltake）的多平台热管散热器Silent
Tower，TT仍然将其归类为静音的Slient系列让人颇为意外，它能够担当起扳回风冷散热器颓势的重任么？让具体的测试来加以验证。
道高一尺、魔高一丈，TT的Silent Tower
被命名为Silent
Tower的这款散热器是Thermaltake不久前推出的全功能CPU散热器，从其名称上我们能够得到关于这款散热器的主要特点：Silent意味着它很安静，而Tower则形象的体现出了它的样子。配合附件包中规格不同的金属安装板，Silent
Tower能够支持Socket462/Socket478/Socekt T以及AMD K8系列4种平台的CPU散热，是Thermaltake第一款全功能型CPU散热器。静音或者多功能这样的特性确实相当吸引人，但Silent
Tower更为专注的方面还是散热性能，纯铜热管+超大散热鳍片的设计显然剑指目前散热器的顶级席位，而Thermaltake更通过全新的DIY组装系列设计让其性能表现极富弹性。
细观Silent Tower:
Silent
Tower的内部P/N编号为CL-P0025，它的外形和传统的CPU散热器有很大不同。正如图示，拆掉了风扇后的Silent
Tower结构一目了然：最底下是和CPU上表面接触的纯铜底板，紧贴铜板上部焊装了3根纯铜热管，热管两端分别弯曲，形成6端垂直向上的封闭管头，59片铝质超 薄 鳍 片 水 平于安装平面放置，被纯铜热管贯穿，鳍片外包有蓝色金属外壳，兼作安装风扇的支架。
Silent
Tower被设计成两面都可以安装风扇的形式，产品包装内附带了一只，按照推荐方式，我们还可以在另外一个方向再装一只风扇并让两只风扇的空气流向相同，即一只吹风、一只抽风。Thermaltake在风扇安装支架上预留了90mm和80mm两种尺寸的安装孔，用户可以自由选择风扇的类型。
“塔”顶的样子，带有“TT”的凸文Logo，同时我们也能看到每条热管的两端是不同的，一端原本就是封闭的，另一端则是在灌入工质后才烧结封闭起来的。
三条热管使用焊接的方式和纯铜底板连接，为了增加强度，在上面还覆盖了用螺丝固定的盖片，其表面特殊的形状是为了配合扣具的金属板来完成散热器的安装。
纯铜底板厚度大约有6mm，铜材外加热管的强大导热速度让这种散热器没有设计大体积的底片来增强储热能力，CPU发出的热量被迅速传递到散热器上部的大量纯铝鳍片上，大量的热能被这些铝鳍片暂时存储，和流动的冷空气进行热交换。
十分致密的铝鳍片拥有超大的有效散热面积，数量众多的它们在储热能力上也相当可观。通常来讲，鳍片致密的散热器都要高风压、大功率风扇的配合才能收到好的效果；Silent
Tower标配的风扇却相当是比较轻量级的型号，这跟散热鳍片的风路是贯通设计有关，由于空气流向上不存在垂直方向的底片阻档，初速不高的空气也可以较为容易贯穿整个散热片。如果需要加强散热效率，用户按照Thermaltak推荐方法在散热器另一侧安装空气流向一致的风扇，提高经过鳍片内空气的风压。
Silent
Tower包装内包括了90x90x25mm规格的风扇，由EVERFLOW生产，它的绝大部分特征和以前我们见过的轴流风扇并无不同，只是在风扇框架的侧壁上多出了横向的多道进风窗格，TT声称这样的特殊设计在相同的风量指标下可以做到更为静音，并在去年的Silent
Boost上最先投入使用。编号为F129025M的这只通体乳白色风扇拥有7片略带弧形的梯形扇叶，为转速恒定的型号，标称额定工作电流0.18A，工作电压使大家熟悉的12V，轴承类型为单滚珠轴承；其标称转速为2500+/-10%RPM，最大风量52.24CFM，最大静压2.84mmH2O实测转速2550RPM，在Silent
Tower安装后的运行噪音很小，TT称这个指标只有21dBA。
热管技术：
根据以往的记录，1963年，George M.Grover科学家第一个发明并且成功的制造出了热管，通用汽车则在1935年申请了类似于这种元件的专利。热管近10年被应用在电脑产品的散热器中，但因其成本较高，所以绝大多数还仅仅停留在笔记本电脑的狭小空间内，不过这种技术这两年在0PC内也渐渐得到延伸，包括使用高频处理器的准系统、显卡散热器（如最新的nVIDIA
Geforce 6800 Ultra），而散热技术应用先锋Zalman更是推出了热管技术的CNPS系列概念机箱。
众所周知，热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内工质的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍。工艺过关、设计出色的热管CPU散热器将具有普通无热管技术的风散热器无法达到的强劲性能。
热管一般是中空的圆柱形管，当中一部分空间充有被称为工质的沸点较低液体，管中始终保持真空状态进一步降低液体沸点。当热量被挥发层吸收后，液体就迅速被加热到沸点，然后就开始沸腾，产生蒸气由于扩散作急速上升到冷却层，释放热量后，蒸气重新凝结成液滴，由于受到重力作用或者是其他的内部作用重新回到挥发层，继续被蒸发，然后被冷却，这就形成一个周而复始的循环，推动这一循环的就是热源，也就是我们要散热的对象，而不断循环的过程也将我们需要传递的热量带到需要的位置（通常是带有大量散热鳍片的流动空气区）。
安装方法：
由于构造特殊，Silent
Tower使用了非标准的安装方式。以最为常见的Socket478平台为例，我们首先需要拆掉原来的标准散热器支架，然后将一只背板置于主板后面的对应位置，注意要在金属板和PCB之间加进散热器附带的绝缘垫片，它一方面能够防止主板短路，另一方面也能缓冲螺丝扣具的压力。
对准孔位后再将4只螺丝从孔洞中穿过，加装垫片之后用螺母上紧，如上图所示，现在一个新的散热器支架安装完成。
在CPU顶部涂好导热硅脂后，就可以装上Silent
Tower的主体部分了，另一块金属板越过纯铜底板充当固定的扣具，锁紧工作由4只螺母完成。注意在安装过程中需要4只螺母同时调节，每次单个螺母的调节幅度要尽可能微小，以达到散热器底部根CPU表面水平、紧密的接触上。
如此，散热器的安装就大功告成了。这个高达138mm的散热器装在主板上的样子虽然非常雄伟，但也不可避免的带来一些问题。大量铝鳍片和可能多达两个的80mm/90mm风扇的重量不可小视，算上CPU及插座的高度整个散热器的重心可能在位于主板平面60mm以上的位置，安放于塔式机箱内的主板将承受散热器向下的力矩作用发生形变。TT的工程师也曾表示这款面向发烧玩家的散热器更适合开放式平台或者卧式机箱使用。
附件也包含了其他规格的金属板以使Silent
Tower对应目前市场上所有流行桌面平台主板的安装，一点局限性是Socket462平台主办必须要有4个安装孔的配合才行。
在进入性能测试之前，我们还将给读者介绍Thermaltake随散热器送来的一系列风扇，这是其最新Combo
Cool系列的产品组件。
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