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频率和热量是计算机中一对难割难舍的关系，为了提升性能，处理器厂家在不断的提升CPU频率，可是伴随高频相继而来的便是热量。目前主流PC处理器已经达到GHz频率，小小的一颗Pentium 4、ATHLON XP处理器，功耗高达几十瓦。如何为处理器迅速排除热量，就成为至关重要的问题。尤其是对于那些超频爱好者来说，他们并不满足于单纯的用，为了让CPU达到更高的频率，一款高性能的散热器就必不可少了。
为了达到更好的散热效果，一些电脑发烧友，不惜采用干冰、液氮这些危险的方法给CPU降温。此外，水冷也越来被一些DIYer接受。不过整体来说，目前还是以廉价、便捷的风冷为主要散热方式。风冷的形式很简单，通过金属散热片吸收CPU发出的热量，再利用风扇带动周围的空气快速流动，让冷空气带走鳍片上的热量，周而复始达到散热的目的。
AVC（Asia Vital Components）奇宏科技股份有限公司，是全球五大散热器厂家之一。早期AVC主攻OEM市场，具有很强的研发制造实力。去年AVC开始进入零售市场，112C86头炮打响后，便一发不可收拾。凭借其散热器优良的性能和相对合理的价格，在INTEL、AMD平台均取得不俗的成绩。这次我们要评测的，是AVC最新推出的一款针对ATHLON
XP的散热器－－Z7L3302(FROST20)。
看到这款Z7L3302(FROST2)多少让小编有些诧异，因为AVC前两个高端散热器112C86、Z6M330均采用的是6015折缘风扇，似乎小型折缘风扇已经成为AVC在AMD平台方面的代表产品。而这次AVC一改旧风貌，采用了7020大风扇，不知道效果如何？在散热片方面，Z7L3302(FROST2)使用AVC专利的插齿技术。Z6M330(FROST)是AVC插齿技术的成名之作，尽管身材小巧，但Z6M330却可以达到接近C86的性能，不得不让人赞叹插齿散热片的高性能。
Z7L3302(FROST2)的中文名称是“冰封战士”，其实从命名上不难看出它与Z6M330(FROST)的关系。“Z6”&“Z7”、“330”&“3302”、“FROST”&“FROST2”，表明Z7L3302是Z6M330的第二代产品。单从外形上看，Z6M330与Z7L3302的插齿散热片十分相似，只是Z7L3302采用的大型的70mm风扇，所以显得个头要大一些。
从侧面看，为了固定70风扇，Z7L3302在散热片上加装风扇架。风扇架前后是封死的，两侧是空的，散热片与风扇之间存在一个梯形的空间。小编认为如果将两侧这个梯形空间最好也封死，这样可以有助于风更集中的吹向散热片。
（注：“风压”简单的说就是风可以吹多远，这个参数对于风扇十分重要。当遇到高耸密集的散热鳍片，如果风扇风压不够，冷空气很难被吹到散热片底部，也就会造成散热效果不佳。当然风压并不是越大越好，因为风压与风量是一个相对的关系，通常风压越大、风量越小，反之风量越大、风压越小。如何解决风压与风量的关系，使他们达到相对平衡的状态，就要看厂家根据不同的散热器来决定了）
早期CPU散热器多采用铝材质，主要使因为铝的成本低，并且易加工、方便制造。但是随着CPU温度不断攀升，铝散热片已经不能满足需求。铜材质是铝的接替者，铜的热导率远高于铝，可以在更短的时间内吸收更多的热量。不过铜的成本也比较高，加工难度也铝大，所以目前大多数纯铜散热片售价都比较高。铜铝结合散热片的出现，很好的解决了性能与成本的问题。Z7L3302宽大的铜底，不仅可以尽快吸收XP核心发出的热量，将热量向四周迅速转移。更有足够的空间容纳下这些热量，在持续高温的情况下铜底也不会很快饱和。
通常在安装散热器时，我们都会在CPU表面涂上导热硅质，来填充散热片与CPU中间的小缝隙。不过那只是起到辅助作用，最好的办法是将散热片底部打磨的尽量平滑。Z7L3302底部铜板打磨的十分平滑，保证与CPU做到充分接触。其实，AVC已经在Z7L3302底部涂好了一块方形白硅质，只是小编先上机测试的，所以硅质在照相时被擦掉了，正好也让大家看看散热片底部打磨的情况。
在Z6M330身上我们就已经见识过插齿技术的实力，现在插齿散热片再一次被应用在Z7L3302上。可以看到，铝质散热鳍片被整齐得嵌入了铜制底座中，散热片间距离远小于铝挤型散热器，突破了铝挤型散热器PIN FIN 1：18的限制，在有限的空间内创造了更多的散热面积。
插齿（Crimped Fin）技术是日本的最新的铜铝结合技术。传统铜铝结合技术的最大弊端在于介面热阻问题，传统的技术无论使用何种介质连接两种不同的金属都会产生一定的介面热阻，从而使得整体散热器的散热能力打折扣。而AVC最新的插齿（Crimped Fin）技术改进传统的铜铝结合技术。利用160吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用第三方介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，插齿（Crimped Fin）彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，从而大大提高热传到能力。目前Intel 1U 2U等机架服务器中配置的散热器，均已经采用了AVC的插齿（Crimped Fin）技术。
这是摘掉风扇后散热片的样子。密集耸立的散热鳍片，带来超大的实际散热面积。Z7L3302插齿散热片与Z6M330十分相似，不过在体积上还是略有差别，Z6M330为74 x 63 x 36mm，Z7L3302为73 x 60 x 32mm。看来Z7L3302的散热片比Z6M330稍稍小了一点。
三口扣具，防止扣具断裂造成散热器脱落，同时也可以让扣具受力更均匀。Z7L3302的扣具需要工具辅助安装，小编感觉Z7L3302的扣具力道比Z6M330和112C86大，安装的时候要用些力。
Z7L3302的70mm风扇，与AVC惯用的7015风扇不同，它的高度为20mm。采用九片镰刀型扇页，风扇采用3-PIN带测速电源接口。
风扇采用单滚珠轴承，保证长时间稳定工作。风扇工作电压12V、0.20A，功率2.4W。Z7L3302标称风量为31.55CFM，比较一下112C86的21CFM，Z6M330的19CFM。这次Z7L3302远远领先了两位前辈。
在实测过程中，Z7L3302风扇转速达到3500RPM左右，风压很大，风轻易穿透鳍片直吹底部的铜散热片。风扇的大风量果然不同凡响，徐徐的清风从散热片两侧倾泻而出。由于没有静音室和专业设备，我们目前还无法准确测试风扇的噪音。就小编实际听声，感觉Z7L3302的风扇噪音比112C86要小一些。
这次测试Z7L3302，自然也将AVC两款经典产品112C86（右）和Z6M330（左）拿来对比一下。
112C86是最早通过AMD官方XP 3200+认证的散热器，其性能被广大DIYer所熟知。折缘风扇也是从112C86开始被人们认识。双滚珠轴承，底部塞铜技术，性能出色。112C86评测文章链接：http://www.beareyes.com.cn/2/lib/200303/31/20030331264.htm
Z6M330采用液压轴承折缘风扇，插齿散热片，散热性能与C86在伯仲之间。小巧的身躯，不输于大型散热器的性能，缔造了以小博大的经典。Z6M330评测文章链接：http://www.beareyes.com.cn/2/lib/200307/10/20030710144.htm
测试平台使用当前主流的ATHLON XP 2500+处理器，Barton（巴顿）核心，编号AXDA2500DKV4D，0.13微米制造工艺，具有512K L2
CACHE。XP 2500+性价比不错，是当前AMD平台的主流产品。测试中将2500+的外频调至200MHz，主频刚好达到2.2G（与XP
3200+相同）。为了保证处理器稳定运行，电压提高到1.725V（这颗2500+体制有限啊～），所以温度也会比XP
3200+略高一些。搭配主板是七彩虹 龙战士C.NF400pro，nforce2芯片组，超频性能不错。
另外，采用这款主板也是因为其测温比较准确。众所周知ATHLON
XP主板往往测温偏差比较大，即使同一颗CPU在不同主板上测得的温度都会不同。七彩虹C.NF400pro主板在CPU基座底部，有一个感温弹片正好顶在CPU核心下方。虽然测得的不是核心温度，但却是接近核心的实际温度，更准确可靠。
测试软件采用HOTCPU，这是一个十分考验CPU的测试软件，运行后让CPU持续处于满负荷工作状态，CPU会迅速提升直至最高温度。想给CPU超频的朋友，可以连续运行HOTCPU
24个小时，如果没有出现异常，那超频就是十分稳定的。实际测试中运行HOTCPU
30分钟，这时CPU已经基本处于最高温度，记录下峰值温度。在HOTCPU停止运行后等待5分钟，再记录一次温度，看散热器在相同时间内的降温效果。测试中室温保持在21度左右，每次测试后关机30分钟，保证cpu彻底凉爽再开始下一次测试。监控软件为SpeedFAN，它可以通过主板监控芯片，实时读取感温探头的数据。
| 散热器 |
HOTCPU 30分钟 |
停止HOTCPU 5分钟 |
| Z7L3302(FROST2) |
57 |
44 |
| 112C86 |
57 |
44 |
| Z6M330(FROST) |
58 |
45 |
高手过招，胜败往往只在分毫之间。尽管散热片体积不占便宜，但Z7L3302凭借大风量风扇的优势，成绩与112C86打成了平手。Z6M330则只以1度微弱的差距落后。
总结：
整体而言，AVC Z7L3302(FROST2)是一款性能出色的散热器。采用插齿技术铜铝结合散热片，宽大的铜底尽快吸收CPU发出的热量，高耸密集的鳍片散热面积超大。单滚珠7020风扇，风压风量远超过前辈112C86。Z7L3302实测性能与112C86相当，但声音更小，相信将是散热器市场又一员新战将。 |
