诺亚方舟庇护你的CPU－－F71散热器试用..::小熊在线-硬件评测

CPU就像是电脑中的大脑，因此CPU的性能直接关系到整台电脑的性能。提升CPU性能最为直接的办法就是提高CPU频率，频率高了单位时间内所能完成的任务就多（相对而言）。不过随着处理器频率越来越高，为高频CPU散热就成为一件让人头疼的问题。这次笔者收到来自Coolermaster公司的F71散热器，下面是F71的试用：

F71是专门为AMD Athlon XP处理器设计的，庞大的身躯让笔者开始时还以为它是P4散热器。银光绿色的70mm风扇，加快散热片周围空气流动。ATHLON XP处理器的过热保护系统必须配合主板才能发挥作用，而现在大多数主板这个系统都不健全，如果机箱内有异物卷到风扇中造成风扇停转，很可能CPU在极短的时间内跟你说“bay bay”。F71在风扇上安装了金属保护罩，可以有效的避免这种情况发生。

通常情况下，散热片与CPU核心之间会存在一些小空隙。随F71一起，Coolermaster附送了一袋乳白色硅质，用来填充CPU与散热片间的空隙。另外附带一张Coolermaster金属帖，帖在机箱上还可以让你绣一把。

与大多数ATHLON XP散热器不同，F71采用特殊设计的扣具。扣具金属架从顶部贯穿散热片，两边的三口扣具让散热片与CPU接触更紧密，同时有效防止扣具断裂造成散热器脱落。散热器安装时需先将两边扣具装好，搬动外侧扣具的塑料扳手，利用凸起点便能压紧散热片。不过个人感觉F71的扣具略微有一点松，增加一些扣具硬度或许能得到更好散热效果？

传统铝散热片已经无法应付当今高频处理器的需要，而纯铜散热片的成本较高，不适合主流市场。目前主流的散热器大多采用铜铝结合工艺，F71也不例外。铜铝结合工艺有很多种，包括螺丝锁合、插齿、贴合等，F71的散热片采用目前流行的塞铜工艺。在铝散热片中心开一个圆形的洞，将整个铜块塞入其中。铜心的热比率高，可以更快吸收CPU热量，然后通过低成本的铝散热片把热量散发。铝散热片具有易加工的特点，F71的散热片从中心延伸出4个类似鱼骨型鳍片，周围则布满细长高耸的鳍片增大散热面积。从这里可以注意到，F71铜心底部打磨的很光滑，尽量做到与CPU核心亲密接触。不过铜材料容易被氧化，散热器不使用时应尽量避免铜底暴露在空气中，简单的办法是贴上塑料薄膜。

高耸的散热鳍片直通下来，中间没有阻隔物，使冷空气可以顺利吹拂到鳍片的每一个位置。

Coolermaster F71的风扇工作电流为0.17A，功率2.04W。采用3PIN电源接口，带测速功能。风扇运行起来噪音比较小，适合喜欢静音的朋友。

F71在散热片上面加装了一个风扇架，一来可以更好的固定风扇，二来有利于控制整体风道。不过大散热片往往与一些主板存在兼容性问题，这次试用过程中发现，F71在一款老KT133主板上不能安装，原因是CPU插座旁有两颗大电容挡住了散热片。

CPU	AMD AthlonXP 1700+ OC 2200MHz CPU核心电压1.65V
主板	FIC AU13 (nForce2芯片组)
内存	Apacer PC3200 256MB x2 运行于双通道DDR400 2.5-5-3-3
显卡	Radeon9800 PRO
硬盘	Seagate Cheetah 10K.6
显示器	acer FP563

操作系统	WindowsXP Professional英文版 with SP1
测试软件	Motherboard Monitor 5.3.3.0 HotCPU 3.4.2 LE

测试我使用一台完全封闭的PC机来模拟真实的情况，此PC的立式机箱密闭性良好，后部有一个120x120x25mm大小，12V 0.20A规格的风扇向后面排风，CPU上方的电源是使用传统的80x80x25mm大小的风扇排风。运行在2200MHz/1.65V下的AthlonXP 1700+虽然发热比实际频率一样的AthlonXP 3200+稍逊，但也能模拟高频AthlonXP的实际情况。实测室内温度21摄氏度，机箱内第三根PCI槽附近温度维持在30至31摄氏度。下表的温度数据来自Motherboard Monitor 5.3.3.0监控软件从主板BIOS中读出的数据，FIC AU13主板为外部测温，CPU插座中心的温度探头弹性很大，能够紧贴处理器底部，和其它主板相比，其BIOS的温度修正值较为准确。

整体而言，F71的成绩可以让人接受，毕竟CPU已经超频到与3200+相当的程度，用在中低端主流ATHLON XP处理器上完全不成问题。

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