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现代计算器的高速发展，带动其运算速率的频频提升，从M级的运算速度提升到了G级的运算速度，现在已成功的提升到了3.6G的惊人速度，如此之频率已经让我们的计算机雷霆万钧，而越来越小的机箱就让我们的散热成了空前绝无仅有的难题！今天我要为大家展示的是来自AVC的高端散热技术博览，从这些技术当中，也许你会知道未来的计算机散热将会走向何方？未来的制造技术又会向何处发展？ 首先，我们来看一看最早用于PC散热的各种散热技术吧！
这就是传统的铝挤型散热片 这种技术由于其生产工艺简单，其材料成本低廉，而沿用至今，其主要的生产流程分为：铝锭熔解，拉丝成型，切断，剖沟，打磨，拋光，碱洗，阳极处理，贴导热胶（膏），包装出货。 这种生产工艺的优点在于：除材料成本低廉以外，还在于铝的材质本身较软，易于加工；同时，铝挤型材也是现今最成熟的材料，能适合不同厂商的需求；并且可能将挤出来的材料进行剖沟沟处理，从而大大的增加了散热片本身与空气间的接触面积，加速热的传导和辐射，达到较好的散热效果！ 但是，缺点随着散热需求的不断提升而越来越明显：由于特定的挤型，其受挤型时的模具的限制，其散热片的鳍片的厚度与高度之比不能超过1：18的比例；这也是由于铝材本身软的特点，如果鳍片太薄的话，在后加工当中会使鳍片变形，而使产品的不良率急剧上升！另外，由于铝本身的导热系数较低，而影响热的快速交换。为了解决这个问题，有了一种技术可以攻其弱点而尽显优势！  这就是切削工艺 自从切削工艺的出现，终于解决了在加工过程中出现的因铝材太软而发生的变形，从而大大的增加了其散热面积，但是， 美其名曰切削------就是用一整块材料将不要的部份或者多余的部份切掉，留下有用的那部份，这个工程可不是小工程哦！所以这大大的降低了生产产量，而不能大规模、大批量的投产。 那所有的生产厂商的终极目的都是为了赚钱，如此不能进行规模生产的东西就可想而知了，所以散热器厂商又开始了新的研发方向，将既能规模生产，又能解决铝挤本身缺陷的新的生产工艺------焊接！  这就是AVC的焊接工艺 大家可以从上图可以看出，这已经彻底解决了铝挤之厚高比和加工过软易变形的问题；同时也解决了产量与散热之间的矛盾，但是，现在很多厂商在处理焊接过程中会碰到焊接剂的问题，因为现在的焊接剂大部份使用的是铅焊和锡焊两种，而铅和锡的导热系数都低于铝和铜，这样的焊接过程如果焊接剂处理不好的话，反而会使散热片底板与鳍片间形成热阻，从而大大的降低整体的散热性能！ 万物应运而生，万事应用而变！ 穷则变、变则通！当我们的散热技术走向”山穷水尽”的时候，就会产生不少的变量，让我们的散热领域新品叠出，铜、铝结合就是成功之举！
这是AVC的铜、铝结合------塞铜工艺 这种散热器的优势在于：结合了铝材本身成本低、散热快、易于加工的特点，又结合了铜的高导热性能，让铜芯快速的导热，让铝鳍片快速的散热，使整个散热片的组合相得益彰！ 另外，AVC的此种塞铜技术有效的将铜、铝完美的结合在一起，它们的结合完全使用金属的物理特性------热胀冷缩来完成！而没有用任何的焊接剂和焊接材料，所以很完好的保持了热的传导！同时，在整个CPU的温度最高的核心部份全部为一颗铜芯，能快速的将CPU高速运行所产生的热量快速的导向散热面积较大的铝鳍片上面，从而有效的降低了CPU的核心温度，使PC能长时间稳定的运行。 再来看一看除塞铜之外的其它散热高端技术吧！ 这是AVC最新工艺------插齿技术 这是现在散热行业中最完美的散热技术解决方案！也是能将铜、铝较为灵活的结合在一起的最有效的方式。 首先，它可以一改传统的铝挤型厚高比的制约，同时也绕过了焊接的热阻问题，更让人叹为观止的是它可以将铜片和铝片灵活的结合到铜底板或者铝底板上，这样就可以根据散热要求的不同而考虑材料的成本问题，从而最大限度的为客户和顾客着想------在最大限度考虑散热的同时最大限度的考虑成本。 其次可以不拘泥于底板的厚度，大小，也不会对鳍片的高低、大小有太多的要求，通过固定的模具将其以60T的压力使鳍片与散热片底板嵌合其制程之精密可见一斑！
插齿工艺以精密嵌合见长 从鳍片与底板的嵌合程度来看，你会发觉它们之间天衣无缝，所以，在散热片与散热片底板的用材上也提出了更高的要求，摒弃了以往散热片的厚而低的缺点，让散热鳍片密而薄，这就让小小的散热片提供了最大限度的散热面积；再加上散热片与底板之间完美的嵌合，使导热更快，也使散热片本身的导热更加均匀，从而达到最佳的散热效果！ AVC除了上述之良好的散热制造技术以外，热管也被运用到平常的PC散热中来了！最早期的热管是用于散热空间有限而发热量又高的笔记本计算机的散热模块中，而随着PC的不断升温，各散热器厂商也不得不采用此制造工艺来解决更为高端的CPU散热！我们来看一下吧！
这就是现代高端散热所用的热管散热器 现在的热管散热器主要利用热管传热快的原理，同时可以进行远程热交换的功能，实现根据PC的机箱的大小、位置、方向等的不同而进行调整！从而更有效的解决散热的问题！ 通过上面所展示的各种散热制造技术，大家不难看出我们PC的散热领域正不断的更新着各种不同的产品，同时也在此领域中不断的探索，使我们能接触到更多的、更新的、更全面的散热解决方案！ 在此鸣谢AVC提供各款样品 <其文中观点只代表作者本人的立场，如有任何意见请洽：流言---davisliu@vip.sina.com> |
