一直在高端散热器领域享有盛名的CoolerMaster（酷冷至尊）散热器,最近推出了一种针对晶片的散热片，它主要适用于内存条、主板南桥、显存、Raid磁盘阵列芯片等发热量较高的部件，当然，也可以贴在任何你认为需要散热的芯片上。

此次小熊上海站收到的是型号为CRC-U01的纯铜内存条散热片，尺寸为22×8×5mm（长×宽×高），这是采用纯铜材质的版本，另有一种型号为ARC-U01的铝合金材质散热片。

一包散热片共8片，笔者取出其中一片拍了近景。在散热片背面有一层双面胶，撕下后就可以将其贴在芯片上固定住。可能会有很多人怀疑这层双面胶的存在会对最终的散热效果产生一定影响？其实这层双面胶本来就只是薄薄的一层，再加上使用了具热传导功效的胶粘剂使它对整体的散热效果影响不大。

上图是笔者加上散热片后的TSOPⅡ封装8颗粒内存，大小和数量都正好。内存散热片加装在128M上的意义似乎不大，因为它本来的发热量就不大，但随着内存单条容量增大的主流化，使用单条512M内存也就是不久的事，512M内存的散热量就相对128M要高很多，如果机箱内存散热措施不当，很可能会引起内存工作不稳定而引起整个系统的瘫痪，这时候加装CoolerMaster内存散热片就显得有必要，至少在内存制造商拿出大容量内存散热解决方案之前是如此。

对于BGA封装的16颗粒内存，可以采取上图的方式，把散热片横过来放置，一片散热片覆盖2个颗粒，正反16颗粒正好8片，但是散热片与内存颗粒的接触面积缩小了。

加装在主板南桥和Promise芯片上的散热片，现在主板由于北桥的发热量增大，主板制造商已经在北桥芯片上加装了风扇或散热片，随着主板发展趋势，很快南桥芯片也会因为速度提高而发热量加大，还有磁盘阵列控制芯片等都将成为散热大户，在厂商还未替这些芯片加装散热措施的时候，自己动手解决散热问题提高产品使用寿命，也是不错的选择。

目前，纯铜材质和铝合金材质的CoolerMaster内存条散热片已经上市，报价分别为45元和25元。

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