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KingMax的"SuperRAM": 为何重提TSOP-II封装?
KingMax（胜创科技）是进入大陆市场较早的DRAM生产厂商之一，因此这个品牌也为我们所熟知。我们都知道，这间位于台湾省、成立于1989年的公司是TinyBGA封装技术的专利拥有者，2000年进入台湾前200强的生产企业排名。TinyBGA封装技术属于BGA封装的一种，可以有效的减少芯片的体积（能以同样的体积大小封装3倍于普通技术所达到的内存容量），并且有助于频率的提升；有赖于此，KingMax在推出DDR400内存品种的时候最早解决了良品率的问题，也是最早量产推出DDR400内存的厂家之一（2002年4月23日就已经在北京正式发布）。
TinyBGA封装的颗粒
我们常常在显卡见到的MicroBGA封装的高速显存和KingMax的TinyBGA封装技术就是属于同一类型的技术，不过，我们在市售的台式电脑用内存条上却极少见到这类封装的内存。KingMax凭借TinyBGA封装技术在市场同类产品中独树一帜，同时其良好的性能也深受消费者的欢迎。有关于TinyBGA封装技术的优势我们这里不再赘述，本文我们要向大家提到的主要是Kingmax胜创公司在前不久新推出的一个新品系列“SuperRAM”，由于在这个系列上胜创科技一反常态地启用了TSOP-II封装的原因，因此引来业界及消费者的极大兴趣。
SuperRAM的LOGO
Kingmax（胜创科技）推出的“SuperRAM”产品系列全部采用TSOP-II封装，目前主要产品规格包括PC-133
SDRAM 128M/256M两种规格、 DDR266（PC-2100） 256M以及DDR333（PC2700）256M/512M等规格。从规格上看，这些品种几乎涵盖了包括SDRAM和DDR
SDRAM主要台式机内存模组，那么，从5年前就开始专注于TinyBGA封装技术的胜创科技为什么会重新采用电气性能和芯片体积都不占优势的TSOP-II封装呢？这也是存在于大多数人心中的疑惑。
其实回答这个问题很简单，我们可以看一看KingMax在“SuperRAM”产品系列推出之前的市场报价，由于采用了制造成本更高的TinyBGA封装技术，KingMax的系列台式机内存在市场中并没有什么价格优势，而其竞争对手如金士顿（kingston）、宇瞻（Apacer）等品牌内存都采用了传统TSOP-II封装的内存，TinyBGA的成本比TSOP-II高是一个现实，而提高产品的竞争力、争取到市场中更大的份额也是KingMax不能不面对的现实，也许在秉承自己一贯注重产品质量及兼容性的基础上，只有采用工艺成熟的传统TSOP封装可以达到这一目的。
KingMax TSOP-II封装的PC133内存采用现代原厂颗粒
KingMax TSOP-II 封装的DDR-266内存
TSOP-II 封装的DDR-266采用三星颗粒
TSOP-II 封装的DDR-333内存
采用KingMax KDL388P4EA-60
以价格来划分产品的占有率是市场的一个普遍现实，不同的价格组成了市场份额的金字塔型构架，简单说来，总价最低的产品销售量最大，而最昂贵的产品则位于金字塔的上端。为了争取在DRAM模组中端市场的巨大商机，胜创科技推出“SuperRAM”系列产品也正是缘于这一目的。在性能差别不是特别大的情况下，如果可以为消费者提供更高性价比的产品将为KingMax系列产品争取到更大的市场分额。
从胜创的“SuperRAM”系列产品的规格我们不难发现，其产品也包括低端的SDRAM以及低频的DDR SDRAM产品，并且偏重于大容量；同时，KingMax在这几个品种中依然保留了原来采取TinyBGA技术的品种，以满足不同客户群体的需要。而在TSOP封装技术处于劣势的高频内存模组方面（如DDR-400产品），KingMax仍然只以其赖以成名的、技术更为先进的TinyBGA技术打造。
胜创的“SuperRAM”系列产品的市场定位除了将采用Samsung、现代等原厂颗粒的高品质标准规格品，在PCB色彩上也进行了多彩化，用以方便区别各种不同产品规格。全系列产品也继续如同所有胜创TinyBGA系列产品一样，享有其终身保固，保证100%原厂颗粒，100%测试以确保产品的稳定性、整合性和兼容性的特点。
固守自己虽然先进的技术以及既有的市场而不思进取，只会因迟钝的市场反应而坐失良机。总的来说，KingMax推出的“SuperRAM”系列产品我们大可将它看作是其产品线的丰富，以及胜创科技出于灵活的市场策略之举。在秉承TinyBGA系列产品同样的后段加工工艺流程和严格的质量控制基础上，如果可以从
“SuperRAM”系列产品为消费者带来超值享受，又何乐而不为之？
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