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一.前言
支持AMD平台的芯片组已拥有一个庞大的阵营，以台系厂商为主导的生力军为托起AMD平台做出了不小的贡献。目前来看KT266A、SIS735两款性能最强的芯片组已占据了市场绝大部分的份额。为了对抗INTEL提出的RAMBUS,成本相对低廉许多的DDR无疑成为了上上之选。 在我们看来,INTEL和AMD最大的敌人都是自己,而非对手。当然,这样会让我们得到性价比更高的产品,技术竞争到宣传竞争,最终价格的因素将会更加吸引消费者,这样看来像是鹬蚌相争渔翁得利。众多厂商都比较看好DDR的发展，DDR的发展也是突飞猛进。 对于于AMD的处理器来说,其相关的芯片组是制约性能完美发挥的罪魁祸首,EV6总线所需的内存带宽为2.1GB/S,很容易发现,现行的DDR规格PC2100正好符合这一标准,而KT266ASIS735等芯片组已然在使用PC2100规范的内存，看起来已经达到了所需要求。而SIS745的出现，又向人们展示着AMD+DDR333的方案，在INTEL平台上，DDR333无疑是RAMBUS的最佳替代者（指中主流市场，高端继续由RAMBUS坐阵），其高达2.7GB/S的内存带宽基本可以满足P4处理器的需求（2001年5月底，内存规范的制定者——电气设备工程联合理事会JEDEC就宣布了正式确立关于工作频率为333MHz的DDR内存的工业标准。DDR33标准的内存芯片将被应用于新的称为Micro DIMM的PC2700模组封装，其64bit或者72bit总线的峰值传输速率将高达2.7GB/s。和其他的DDR模组一样，PC2700的工作电压为2.5V。而内存制造商们对此也颇感兴趣）。 需要提出的问题是，AMD的EV6总线是否需要这么高的内存带宽？在DDR333的配合下，AMD平台性能会再次提高？在笔者看来，这似乎颇为牵强。 二.芯片组
KT333芯片组是VIA最新发布的一款支持AMD平台的产品。最引人瞩目的是KT333支持DDR333内存、支持ATA133规格硬盘外部传输界面，而先前传出KT333将提供533MB/S南北桥V-LINK连接方式以及对AGP8X和333MHz外频的支持都是谣言，官方的相关介绍否定了这一切，AGP8X、第二代V-LINK将会出现在KT333中，而至于333MHz外频的问题，至今也没有一个准确的说法。 其实早再VIA发布KT333之前，SIS又先人一步发布了第一款支持DDR333内存规格的AMD平台芯片组（SIS735亦是抢先于KT266发布）。由于其不佳的性能表现，很多用户对AMD+DDR333并不十分看好。与SIS745芯片组相比，两者大体上基本一致，而细节方面则相互都有着各自的优势，请看下表：
| 格/型号 |
KT333 |
SiS
745 |
KT266A |
SiS
735 |
nForce415D |
| 北桥芯片 |
VT8367 |
SIS745 |
VT8366A |
SIS735 |
IGP128 |
| 支持处理器类型 |
AMD Duron
Athlon XP |
AMD Duron
Athlon XP |
AMD Duron
Athlon XP |
AMD Duron
Athlon XP |
AMD Duron
Athlon XP |
| 前端总线执行频率 |
200/266MHz DDR |
200/266MHz DDR |
200/266MHz DDR |
200/266MHz DDR |
200/266MHz DDR |
| 内存运行频率支持 |
200/266/333MHz |
200/266/333MHz |
200/266MHz |
200/266MHz |
200/266MHz |
| AGP
接口类型 |
AGP 4X |
AGP 4X |
AGP 4X |
AGP 4X |
AGP4X |
| 内存规格 |
DDR200/266/333
SDRAM |
DDR200/266/333
SDRAM |
DDR200/266
SDRAM |
DDR200/266
SDRAM |
DDR200/266
SDRAM |
| 最大内存容量 |
4.0GB |
3.0GB |
4.0GB |
3.0GB |
3.0GB |
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| 南桥芯片 |
VT8233, VT8233C
or VT8233A |
与北桥整合于同一芯片内 |
VT8233, VT8233C
or VT8233A |
与北桥整合于同一芯片内 |
MCP-D |
| 南北桥连接方式 |
VIA V-Link |
SIS MuTIOL I/O |
VIA V-Link |
SIS MuTIOL I/O |
HyperTransport |
| 南北桥芯片传输带宽 |
266MB/s |
533MB/S |
266MB/s |
533MB/S |
800MB/s |
| 内建音效 |
AC'97 6声道 |
AC'97 6声道 |
AC'97 6声道 |
AC'97 6声道 |
APU(Dolby
AC-3) |
| 内建网络控制器 |
3Com (VT8233C)
or VIA (VT8233 or 8233A) 10/100MB Ethernet MAC |
SIS 10/100MB
Ethernet MAC |
3Com (VT8233C)
or VIA (VT8233 or 8233A) 10/100MB Ethernet MAC |
SIS 10/100MB
Ethernet MAC |
10/100MB
Ethernet MAC |
| 主控PCI数量 |
6 PCI |
6 PCI |
6 PCI |
6 PCI |
5PCI |
| IDE控制器 |
ATA 33/66/100/133（除VT8233） |
ATA 33/66/100 |
ATA 33/66/100/133（除VT8233） |
ATA 33/66/100 |
ATA 33/66/100 |
| USB控制器 |
4 USB |
6
USB |
4 USB |
6
USB |
6
USB |
| 超级 I/O
控制器 |
LPC Super I/O |
LPC Super I/O |
LPC Super I/O |
LPC Super I/O |
LPC Super I/O |
| IO APIC |
是 |
是 |
是 |
是 |
是 |
| 电源管理器 |
ACPI/APM/PCI/PM |
ACPI/APM/PCI/PM |
ACPI/APM/PCI/PM |
ACPI/APM/PCI/PM |
ACPI/APM/PCI/PM |
KT333芯片组与SIS745芯片组最大的不同之处在于VIA KT333芯片组支持ATA133硬盘传输界面，这是SIS745芯片组无法比拟的地方。相信很多用户都非常清楚，VIA现行的产品都符合V-MAP标准，南桥、北桥芯片管脚定义向下兼容，可以实现低成本的升级换代，而其南桥芯片因此可以选择多种不同的搭配方案，如果是定位于低端的产品可以选择价格便宜的VT8233，如果是追求性能最佳表现的，那么可以选择支持ATA133界面的VT8233A芯片，这一切都非常简单。
由于VIA的一贯+A政策，很多人都对不带有A字头的芯片组心存疑虑。据威盛公司日前透露，KT333之后将不再出现KT333A，取而代之的是命名为KT400的芯片组，据悉KT400将会使用V-link
512MB/s和AGP
8X。并且KT400将正式启用VT8233C南桥芯片，可以直接支持USB2.0设备，至于DDR400是否会应用其中，我们并不清楚。但看情况似乎不太现实，DDR400的制造成本较之DDR333要来得高些，且DDR
II亦被提上日程，当然了，最终还要看VIA怎么做，至少那要到年底才有眉目了。
至于KT333是否能够支持Thoroughbred核心处理器的问题，现在还不得而知。毕竟我们还没有听说关于Thoroughbred核心处理器上市的消息么。但从以往的经验看，继续使用Socket462的Thoroughbred核心处理器会很容易安置在基于KT333芯片组的主板上，需要的也只是Cmos中CPU识别代码的更新。
三.产品介绍
本次对比测试的分别是来自华硕（ASUS）的A7V333；微星（MSI）的MS-6380E以及捷波（Jetway）的J-V333DA，下面我们就给大家一一进行详细的介绍。
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