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AMD总裁Hector de J.Ruiz和VIA电子总裁陈文琦先生就VIA KT266A芯片组答记者问
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2001年09月11日20:39
VIA电子推出了面对AMD平台的最新主板芯片组——KT266A，这款芯片组将全线支持AMD的FSB 200/266MHz的Duron和Athlon处理器，这款芯片组在南桥和北桥芯片之间不再使用传统的PCI总线，而使用的是V-Link技术来实现南北桥之间的数据传输，从而使得南北桥芯片之间的数据传输速率达到了533MB/s，同时，北桥芯片支持AGP 4X接口，并且同时支持SDRAM和DDR SDRAM，至于使用哪种内存完全依靠厂商自己决定，至于其它方面则和KT266芯片组基本相同。同测试结果来看，这款芯片组在搭配了AMD的Athlon处理器之后的性能将是目前所能购买到的桌面型电脑当中性能最为强劲的搭配。关于这款芯片组的测试报告我们将在以后陆续为大家推出，在此，我们来看看AMD总裁Hector de J.Ruiz和VIA电子总裁陈文琦先生答记者问的情况。  Q：请问一下AMD的总裁Hector先生，你对HYPERTRANSPORT技术是怎样看待的；并且VIA对以后你们以后的HAMMER处理器的支持会怎样？ A：我们认为HYPERTRANSPORT技术目前已经十分成熟，技术上的支持也十分强大，并且在未来将会有很好的发展前景。我们将在这项技术上继续研究发展下去，我们将在今年的年末推出工程样板，正式产品将在明年推出。VIA对于HAMMER处理器的看法是十分光明的，这款CPU在技术上十分先进，VIA公司将会对这款CPU在主板芯片祖上提供全面的支持。 Q：请问VIA和AMD的合作关系是怎样的？还有VIA所要推出的CYRIX3处理器在计划和推广方面你们是如何打算的？以后你们将如何继续和AMD公司进行合作？ A：实际上，我们VIA和AMD的合作关系是十分密切的，我们合作的领域涉及面很广泛，VIA的设计理念就是推出最适合群众购买并且价格上十分有优势而且性能上也毫不马虎的产品，在这方面我们很看重AMD的处理器，所以我们和AMD进行了多方面的合作，以求共同发展。至于C3处理器方面，我们现在所强调的设计理念是LOW POWER和LOW COST，也就是说我们的C3处理器在耗电量和价格方面的优势是十分明显的，在今后也将进行进一步的推广。至于我们公司在以后和AMD公司合作的计划方面，AMD公司已经将CPU的设计发展到64位CPU方面，我们VIA公司将在此继续和AMD公司合作，因为在这方面市场的潜力是十分巨大的，我们将继续合作来进行这款产品的推广。 Q：请问AMD总裁Hector先生，您如何看待VIA这个合作伙伴，并且以后你们的合作关系将会是怎样的？ A：我们非常高兴能有VIA这样实力强劲的公司来进行合作，尤其是他们在芯片组上面有着全线的主板芯片组来支持我们的处理器，我们主要负责处理器方面的问题，而VIA公司在PC和PC之间的联系方面更是有着自己独到的见解，到目前为止我们之间的合作还是很成功的。在以后，我们将继续保持良好的合作关系来扩展我们的业务范围。 Q：请问AMD总裁Hector先生，您如何看待国际和国内CPU市场的发展状况，并且您以后在国际和国内CPU市场的发展计划是怎样的？ A：我认为目前国际CPU市场的发展状况还是十分健康的，至于国内市场方面，中国将是今后最有潜力的CPU市场，我们将继续在桌面型PC和便携式PC市场上继续发展新技术，在这方面我还需要和VIA这样的大公司进行进一步的合作。
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