DDR速度再向度挑战极限 JEDEC协会通过DDR333为标准规格

【业界动态】
2001年06月03日14:53
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DDR速度再向度挑战极限 JEDEC协会通过DDR333为标准规格 (897 字)

DDR速度再向度挑战极限 JEDEC协会通过DDR333为标准规格

　    据DRAM产业界表示，台湾宇瞻科技于2001年3月就已正式对外公布，宇瞻科技已成功研发出采用CSP封装技术的PC2700（DDR333）产品，但因当时DDR333并未正式经由JEDEC协会认可成标准产品，也导致各DRAM厂商均无大力在推广此规格产品。

　    不过这样情况在31日正式打破，其原因在于JEDEC协会正式对外宣布将DDR333导入为DRAM产业中标准规格。据了解，DDR333规格是由过去PC166规格在转变为DDR规格后所产生的新一代规格。而DDR333这样规格其传输带宽每秒可达2.7GB容量；

　    据DRAM厂商表示，目前DDR266或DDR200均是采用TSOP封装技术，但自DDR333开始如再使用TSOP封装的话，在量产良品率上势必会出现极大问题，因此如需将规格向上提高到DDR333，则需将封装方式改采为CSP封装才有机会。

　    据了解，目前DRAM颗粒厂如是采用0.175微米制程来制造DDR333颗粒，良品率上最多仅能达到20％（原因在于0.175微米制程是用来制造DDR266），但如将制程提升至0.15微米甚至0.13微米，用来制造DDR333颗粒，其良率将可高达70％～80％。

　    另一方面，对于DRAM颗粒厂商而言，在制造一颗DDR266与DDR333时所耗费成本几乎是相差不大。不过因目前DDR266产品价格崩跌速度过快，因此短期内DDR333售价应无法追上DDR266。

　    主板厂商则认为，当前几家主板厂商所设计出来的产品已能符合DDR266规格，但如要将规格拉高至DDR333则又是另一大考验，因此短期内DDR333应无法顺利成为主流规格。

【作者：业界新闻 西安】　　版权作品 未经许可 请勿转载